왜 자동차 회로 기판 PCB는 구리를 버리는 것처럼 보입니까?
오 선두
o-leading.com
2018-10-09 14:19:31
PCB는 전자 장비의 필수 부품 중 하나입니다. 그것은 거의 모든 전자 장치에 있습니다. 다양한 크고 작은 부품을 고정하는 것 외에도 PCB의 주요 기능은 다양한 부품의 전기 연결을 만드는 것입니다. PCB 보드의 원료는 구리 도금 보드이기 때문에 자동차 회로 보드를 만드는 과정에서 베릴륨 구리 현상이 발생합니다. 자동차 회로 기판의 동선에 대한 이유는 무엇입니까? 다음은 간단한 소개입니다.
1. PCB 회로 디자인은 부당합니다. 두꺼운 구리 호일로 두꺼운 선을 설계하면 선과 구리가 과도하게 에칭됩니다. (키 보드 PCB 공급 업체 중국)
도 2에 도시 된 바와 같이, 동박이 과도하게 에칭되면, 시판되는 전해 구리 박은 일반적으로 편면 아연 도금 및 편면 구리 도금이다. 일반적인 베릴륨 동은 일반적으로 70um 이상의 아연 도금 동박, 18um 이하의 적색 박 및 애쉬 박입니다. 베릴륨 동 배치는 없었습니다.
3. 국부 충돌은 PCB 공정에서 발생하고, 구리 와이어는 외부 기계적인 힘에 의해 기판으로부터 분리됩니다. 이 나쁜 성능은 위치 또는 방향이 좋지 않으며, 분리 된 동선에는 동일한 방향으로 명백한 왜곡 또는 흠집 / 충격 표시가 있습니다. 나쁜 장소에서 구리 와이어를 떼어 내고 구리 호일 표면을보십시오. 구리 호일 표면은 색이 정상이며 측면 침식이없고 구리 박 박리 강도가 정상임을 알 수 있습니다.
4. 통상적으로, 구리 박과 프리프 레그는 라미네이트가 30 분 이상 고온 프레스되는 한 기본적으로 조합되므로 프레스는 일반적으로 라미네이트에서 구리 포일과 기판 사이의 결합력에 영향을 미치지 않는다. 그러나, 라미네이트를 적재 및 적층하는 과정에서, PP가 오염되거나 구리 박 표면의 손상이 손상되면, 박층 화 후의 구리 박과 기재의 결합 강도가 불충분하여 위치 설정 또는 산발적 인 구리 와이어가 떨어지다. 그러나, 테스트 스트립 근처의 구리 박의 박리 강도에는 이상이 없다.