Pourquoi les cartes de circuit imprimé d'automobile semblent-elles vider le cuivre?
1. La conception du circuit imprimé n’est pas raisonnable. La conception de lignes épaisses avec une feuille de cuivre épaisse provoquera également une attaque excessive de la ligne et du cuivre. (Clé de carte PCB fournisseur de porcelaine)
2, la feuille de cuivre est excessivement attaquée, la feuille de cuivre électrolytique utilisée sur le marché est généralement un revêtement de cuivre galvanisé à une face et à une face. Le cuivre au béryllium commun est généralement une feuille de cuivre galvanisée de 70 µm ou plus, une feuille rouge et une feuille de frêne de 18 µm ou moins. Il n'y a pas eu de lots de cuivre au béryllium.
3. Une collision locale se produit dans le processus de PCB et le fil de cuivre est séparé du substrat par une force mécanique externe. Cette mauvaise performance est un mauvais positionnement ou directionnel, et le fil de cuivre détaché aura des distorsions évidentes ou des marques de rayures / impacts dans la même direction. Détachez le fil de cuivre au mauvais endroit et regardez la surface de la feuille de cuivre. On peut voir que la surface de la feuille de cuivre est de couleur normale, qu'il n'y aura pas d'érosion latérale et que la résistance au pelage de la feuille de cuivre est normale.
4. Dans des circonstances normales, la feuille de cuivre et le préimprégné sont essentiellement combinés tant que le stratifié est pressé à chaud pendant plus de 30 minutes, de sorte que le pressage n'affecte généralement pas la force de liaison entre la feuille de cuivre et le substrat dans le stratifié. Toutefois, dans le processus d’empilement et d’empilement des stratifiés, si le PP est contaminé ou si la surface de la feuille de cuivre est endommagée, la force de liaison de la feuille de cuivre et du substrat après stratification peut être insuffisante, ce qui peut provoquer le positionnement ou la formation sporadique de cuivre. fil pour tomber. Cependant, il n’ya aucune anomalie dans la résistance au pelage de la feuille de cuivre près de la bandelette réactive.