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¿Por qué la placa de circuito del automóvil PCB parece volcar cobre?

o líder o-leading.com 2018-10-09 14:19:31

PCB es una de las partes indispensables de los equipos electrónicos. Es casi en todos los dispositivos electrónicos. Además de la fijación de varias piezas grandes y pequeñas, la función principal de PCB es realizar la conexión eléctrica de varias piezas. Debido a que la materia prima de la placa PCB es una placa revestida de cobre, habrá un fenómeno de cobre berilio en el proceso de fabricación de la placa de circuito del automóvil. ¿Cuáles son las razones de la línea de cobre de la placa de circuito del automóvil? Aquí hay una breve introducción.


1. El diseño del circuito de PCB no es razonable. El diseño de líneas gruesas con lámina de cobre gruesa también causará un grabado excesivo de la línea y del cobre. (Teclado PCB proveedor china)


2, la lámina de cobre está grabada excesivamente, la lámina de cobre electrolítica utilizada en el mercado generalmente es galvanizada por un solo lado y por cobre de una sola cara. El cobre de berilio común es generalmente lámina de cobre galvanizado de 70um o más, lámina roja y lámina de ceniza de 18um o menos. No ha habido lotes de cobre berilio.


3. La colisión local ocurre en el proceso de PCB, y el cable de cobre está separado del sustrato por una fuerza mecánica externa. Este mal desempeño es un mal posicionamiento o direccional, y el cable de cobre separado tendrá marcas obvias de distorsión o rasguño / impacto en la misma dirección. Despegue el cable de cobre en el lugar malo y observe la superficie de la lámina de cobre. Se puede ver que la superficie de la lámina de cobre es de color normal, no habrá erosión lateral, y la resistencia al desprendimiento de la lámina de cobre es normal.


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4. En circunstancias normales, la lámina de cobre y el preimpregnado se combinan básicamente siempre que el laminado se presione en caliente durante más de 30 minutos, por lo que el prensado generalmente no afecta la fuerza de unión entre la lámina de cobre y el sustrato en el laminado. Sin embargo, en el proceso de apilamiento y apilamiento de laminados, si el PP está contaminado o el daño de la superficie de la lámina de cobre se daña, la resistencia de la lámina de cobre y el sustrato después de la laminación puede ser insuficiente, lo que ocasiona la colocación o esporádica del cobre. alambre para caerse. Sin embargo, no existe ninguna anomalía en la resistencia al desprendimiento de la lámina de cobre cerca de la tira de prueba.