PCB 보드 설계 분석
첫째, 패드의 오버랩
1. 패드의 겹침 (표면 장착 패드 제외)은 구멍이 겹치는 것을 의미합니다. 드릴링 과정에서 드릴 비트가 하나의 구멍에 여러 개의 구멍이있어 파손되어 구멍이 손상됩니다.
2. 다층 보드에서 두 개의 구멍이 겹쳐져있는 경우, 예를 들어 하나의 구멍이 격리 판이고 다른 구멍이 연결 판 (플라워 패드)이므로 네거티브 필름이 스페이서 디스크로 형성되어 폐기.
둘째, 그래픽 레이어의 남용
1. 몇몇 쓸모없는 연결은 몇몇 도표 층에했다. 원래 4 레이어 보드는 5 개 이상의 레이어로 설계되어 오해의 원인이되었습니다.
2, 문제를 줄이기위한 설계 시간, Protel 소프트웨어를 예로 들어 각 레이어의 레이어를 보드 레이어로 그린 다음 보드 레이어를 사용하여 선을 그립니다. 따라서 조명 데이터를 선택하면 보드 레이어가 선택되지 않으면 놓칩니다. 보드 레이어의 마킹 라인을 선택하여 유선 연결을 끊거나 단락 시키므로 디자인 레이어가 손상되지 않고 깨끗하게 유지됩니다.
3. Bottom 층의 구성 요소 표면 설계와 같은 기존 설계의 위반, Top의 용접 표면 설계로 인해 불편 함이 발생합니다.
셋째, 문자의 무작위 배치
1. 문자 커버 패드 SMD 솔더링 피스는 프린트 기판의 온 - 오프 테스트와 부품의 납땜에 불편 함을 가져온다.
2, 문자 디자인은 화면 인쇄의 어려움을 일으키는 너무 작습니다, 너무 커서 문자를 서로 구별하기가 겹치게 만듭니다.
넷째, 단면 패드 조리개 설정
1. 단면 패드는 일반적으로 드릴링되지 않습니다. 구멍을 표시하려면 구멍이 제로가되도록 설계해야합니다. 숫자 값을 설계하면 드릴링 데이터가 생성 될 때 홀의 좌표가이 위치에 나타나고 문제가 발생합니다.
2. 드릴 구멍과 같은 단면 패드에는 특별히 표시해야합니다.
다섯째, 패딩 패드를 그린다.
선을 디자인 할 때 DRC 검사를 통과하는 패드가있는 패드를 그리지 만 처리에는 적합하지 않습니다. 따라서, 패드는 솔더 레지스트 데이터를 직접 생성 할 수 없다. 솔더 레지스트가 도포 될 때, 패드 영역은 솔더 레지스트에 의해 덮일 것이며, 그 결과 디바이스는 납땜하기가 어렵다.
여섯째, 전기 접지 층은 화판이며 연결부입니다.
전원이 꽃 패드로 설계되었으므로 접지면은 실제 인쇄 된 보드의 이미지와 반대이며 모든 연결은 분리 된 선으로 디자이너에게는 매우 명확해야합니다. 그런데 몇 가지 전원 공급 장치 또는 여러 접지의 격리 선을 그릴 때 간격을 두지 않도록주의해야하므로 두 세트의 전원 공급 장치가 단락되고 연결 영역을 차단되어 (따라서 전원 공급 장치 그룹이 분리됩니다).
일곱, 처리 수준의 정의가 명확하지 않습니다
1. 단일 패널 디자인이 TOP 레이어에 있습니다. 긍정적이고 부정적인면을 설명하지 않으면 칠판을 납땜 할 수 없습니다.
예를 들어, 4 레이어 보드 설계는 TOPmid1과 mid2 bottom의 4 개의 레이어를 사용하지만 설명은이 순서대로 처리가 수행되지 않습니다.
여덟 개, 너무 많은 필러 블록이 디자인에 있거나 매우 채워진 블록이 매우 얇은 선으로 채워짐
광 드로잉 데이터가 손실되는 현상이 사라지고 광 드로잉 데이터가 완료되지 않습니다.
채광 블록은 채광 데이터의 처리 중에 하나씩 라인들에 의해 그려지기 때문에, 생성 된 광 드로잉 데이터의 양은 상당히 많아서, 데이터 처리의 어려움이 증가한다.
9 개의 표면 장착 장치 패드가 너무 짧음
이것은 on-off 테스트를위한 것입니다. 너무 밀집한 표면 실장 형 디바이스의 경우, 두 레그 사이의 간격이 매우 작고 패드도 매우 얇습니다. 테스트 핀은 패드와 같이 위아래로 (왼쪽 및 오른쪽) 장착되어야합니다. 디자인이 너무 짧지 만 장치 설치에 영향을 미치지는 않습니다. 테스트 핀이 잘못 될 수 있습니다.
10, 대 면적 그리드의 간격이 너무 작습니다.
대 영역 격자 선과 같은 선 사이의 모서리가 너무 작습니다 (0.3mm 미만). 프린트 기판의 제조 공정에서, 이미지 전사 공정은 그림자가 완료된 후에 파손 된 많은 필름이 보드에 부착되어 단선 될 수있다.