Анализ конструкции платы
Во-первых, перекрытие колодок
1. Перекрытие накладок (кроме накладок для поверхностного монтажа) означает перекрытие отверстий. В процессе сверления буровое долото разбивается из-за нескольких отверстий в одном отверстии, что приводит к повреждению отверстий.
2. Два отверстия в многослойной плате перекрывают друг друга, например, одно отверстие - это изолирующая пластина, а другое отверстие - это соединительная пластина (цветочная прокладка), так что отрицательная пленка образуется в виде разделительного диска, в результате чего слом.
Во-вторых, злоупотребление графическим слоем
1. Некоторые бесполезные соединения были сделаны на некоторых графических слоях. Первоначально, четырехслойные доски были разработаны с более чем пятью слоями, что вызвало недоразумение.
2, время разработки, чтобы избежать проблем, возьмем в качестве примера программное обеспечение Protel, слои каждого слоя рисуются слоем платы, а слой платы используется для рисования линии, поэтому, когда выбраны легкие данные рисования, потому что плата слой не выбран, он пропущен. Проводной и отсоединен, или замкнут накоротко, выбрав линию разметки слоя Board, поэтому слой дизайна остается неповрежденным и чистым.
3. Нарушение обычной конструкции, такой как дизайн поверхности детали в нижнем слое, дизайн сварочной поверхности в верхней части, вызывает неудобства.
Тефлоновая печатная плата фабрика китай
В-третьих, случайное размещение символов
1. Паяльная вставка SMD с защитной крышкой для символов наносит неудобства при тестировании включения и выключения печатной платы и пайке компонентов.
2, дизайн персонажей слишком мал, что вызывает трудности трафаретной печати, слишком большой сделает символы перекрывать друг друга, трудно различить.
В-четвертых, настройка диафрагмы односторонней площадки
1. Односторонние подушки обычно не сверлятся. Если отверстия должны быть помечены, апертура должна быть нулевой. Если задано числовое значение, при создании данных бурения в этой позиции появляются координаты отверстия, и возникает проблема.
2. Односторонние прокладки, такие как просверленные отверстия, должны быть специально отмечены.
В-пятых, рисовать колодки с набивкой
Нарисуйте площадку с прокладкой, чтобы пройти проверку DRC при проектировании линии, но она не подходит для обработки. Поэтому накладка не может напрямую генерировать данные сопротивления припоя. При нанесении резинки для пайки область подкладки будет покрыта резкой для пайки, в результате чего устройство будет трудно припаять.
В-шестых, слой электрического заземления представляет собой цветочную прокладку и представляет собой соединение
Поскольку источник питания выполнен в виде цветочной площадки, плоскость заземления противоположна изображению на фактической печатной плате, а все соединения представляют собой изолированные линии, которые должны быть очень понятны для дизайнера. Кстати, при рисовании нескольких комплектов блоков питания или линий изоляции нескольких заземлений следует соблюдать осторожность, чтобы не оставить зазоров, чтобы два комплекта блоков питания были закорочены, а площадь соединения не могла быть заблокирован (так что группа источников питания разделены).
Семь, определение уровня обработки не ясно
1. Однопанельный дизайн находится в ТОП-слое. Если вы не объясните положительное и отрицательное, плата не может быть припаяна.
2. Например, в четырехслойной плате используются четыре слоя снизу TOPmid1 и mid2, но обработка не выполняется в этом порядке, что требует пояснения.
Восемь, слишком много заполнителей в дизайне или заполненные блоки, заполненные очень тонкими линиями
1. Явление потери данных рисования света теряется, а данные рисования света не завершены.
2. Поскольку заполняющий блок рисуется линиями одна за другой во время обработки данных рисования со светом, объем генерируемых данных рисования со светом является довольно большим, что увеличивает сложность обработки данных.
Девять подушек для поверхностного монтажа устройства слишком короткие
Это для включения-выключения теста. Для устройства для поверхностного монтажа, которое является слишком плотным, расстояние между двумя ножками довольно мало, и прокладки также очень тонкие. Испытательные штыри должны быть установлены вверх и вниз (слева и справа), например, на площадках. Конструкция слишком короткая, хотя это не повлияет на установку устройства, оно сделает неправильный тестовый штифт.
Десять, интервал сетки большой площади слишком мал
Край между линиями сетки большой площади и одной и той же линией слишком мал (менее 0,3 мм). Во время процесса изготовления печатной платы процесс передачи изображения может привести к тому, что много сломанной пленки прилипнет к плате после завершения тени, что приведет к отсоединению.