- Свяжитесь с нами
-
ТЕЛ: + 86-13428967267
ФАКС: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
Электронная почта: sales@o-leading.com
Связаться сейчас
- Сертификация
-
- Подписаться
-
Получайте обновления по электронной почте о новых продуктах
Базовый материал M7NE, используемый для проекта объединительной платы 25 Гбит / с, высокочастотная печатная плата, погружное золото, слепые / заглубленные отверстия, отверстия для прижима, контроль импеданса
- Количество слоев: 48L
- материалы: M7NE
- Толщина платы: 8,0 +/- 0,8 мм
- Размер отделки: 870x500 мм
- Min Line w / s: 5 / 5mil
- Минимальный размер сверла [FHS / DHS]: 0,34 мм / 0,45 мм
- Покрытие AR DHS: 18: 1
- Поверхность: ENIG
- Структура: 1 + N + 2 + N + 1
- Прочее: прижимной штифт через отверстие
- Импеданс Тол: +/- 8%
- Место расположения отверстий для крепления Tol: +/- 1mil (на одном соединителе)
МЕДНАЯ ПЛИТА ОТКРЫВАЕТ МИНИМАЛЬНУЮ .025 AVG, .020 МИН. ДЫРЫ МОГУТ НЕ БЫТЬ РАЗРЕШЕНЫ
Специальное требование: ENIG, импеданс: Тол: +/- 7%, отверстие для фиттинга
Пакет с бесцветной прозрачной пузырьковой пленкой, 25 шт / мешок, положить осушитель на бок, положить карту индикатора влажности на верхней стороне
Структура слоев
Специальное требование: ENIG, импеданс: Тол: +/- 7%, отверстие для фиттинга
Пакет с бесцветной прозрачной пузырьковой пленкой, 25 шт / мешок, положить осушитель на бок, положить карту индикатора влажности на верхней стороне
Структура слоев
Тег:
- Другие продукты
