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Basismaterial M7NE, verwendet für 25Gbps Backplane-Projekt, Hochfrequenz-PCB, Immersion Gold, Blind- / Buried-Via-Löcher, Press-Fit-Löcher, Impedanzkontrolle
- Schichtanzahl: 48L
- Materialien: M7NE
- Plattendicke: 8,0 +/- 0,8 mm
- Finishing Größe: 870x500mm
- Min Linie w / s: 5 / 5mil
- Min. Bohrergröße [FHS / DHS]: 0,34 mm / 0,45 mm
- Überzug AR DHS: 18: 1
- Oberflächenbehandlung: ENIG
- Struktur: 1 + N + 2 + N + 1
- Sonstiges: Press fit Blind via Loch
- Impedanz Tol: +/- 8%
- Press Fit Loch Position Tol: +/- 1mil (An einem Anschluss)
KUPFERPLATTENLÖCHER MINIMUM .025 AVG, .020 MIN. LÖCHER KÖNNEN NICHT ANGESCHLOSSEN WERDEN
Spezielle anforderung: ENIG, impedanz: Tol: +/- 7%, press fit loch
Mit farblosem transparentem Luftpolsterfolie, 25 PCS / Beutel, Trockenmittel in die Flanke einlegen, Feuchtigkeitsanzeige auf die Oberseite legen
Schichtstruktur
Spezielle anforderung: ENIG, impedanz: Tol: +/- 7%, press fit loch
Mit farblosem transparentem Luftpolsterfolie, 25 PCS / Beutel, Trockenmittel in die Flanke einlegen, Feuchtigkeitsanzeige auf die Oberseite legen
Schichtstruktur
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