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ベース材料M7NE、25Gbpsバックプレーンプロジェクト用、高周波PCB、イマージョンゴールド、ブラインド/埋め込みビアホール、圧入穴、インピーダンスコントロールベース材料M7NE、25Gbpsバックプレーンプロジェクト用、高周波PCB、イマージョンゴールド、ブラインド/埋め込みビアホール、圧入穴、インピーダンスコントロールベース材料M7NE、25Gbpsバックプレーンプロジェクト用、高周波PCB、イマージョンゴールド、ブラインド/埋め込みビアホール、圧入穴、インピーダンスコントロール

ベース材料M7NE、25Gbpsバックプレーンプロジェクト用、高周波PCB、イマージョンゴールド、ブラインド/埋め込みビアホール、圧入穴、インピーダンスコントロール

  • レイヤ数:48L
  • 材料:M7NE
  • ボードの厚さ:8.0±0.8mm
  • 仕上げサイズ:870x500mm
  • 分ライン/秒:5/5ミル
  • 最小ドリルサイズ[FHS / DHS]:0.34mm / 0.45mm
  • めっきAR DHS:18:1
  • 表面仕上げ:ENIG
  • 構造:1 + N + 2 + N + 1
  • その他:プレスフィットブラインドビアホール
  • インピーダンス:+/- 8%
  • 圧入穴位置Tol:+/- 1mil(1つのコネクタで)
銅プレートの穴の最小.025 AVG、.020 MIN ..穴は差し込まないでください
特別要求:ENIG、インピーダンス:Tol:+/- 7%、圧入穴

無色透明のバブルフィルム、25個のPCS /袋、側面に乾燥剤を入れ、上面に湿度インジケータカードを置く

層構造



鬼ごっこ:
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