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ベース材料M7NE、25Gbpsバックプレーンプロジェクト用、高周波PCB、イマージョンゴールド、ブラインド/埋め込みビアホール、圧入穴、インピーダンスコントロール
- レイヤ数:48L
- 材料:M7NE
- ボードの厚さ:8.0±0.8mm
- 仕上げサイズ:870x500mm
- 分ライン/秒:5/5ミル
- 最小ドリルサイズ[FHS / DHS]:0.34mm / 0.45mm
- めっきAR DHS:18:1
- 表面仕上げ:ENIG
- 構造:1 + N + 2 + N + 1
- その他:プレスフィットブラインドビアホール
- インピーダンス:+/- 8%
- 圧入穴位置Tol:+/- 1mil(1つのコネクタで)
銅プレートの穴の最小.025 AVG、.020 MIN ..穴は差し込まないでください
特別要求:ENIG、インピーダンス:Tol:+/- 7%、圧入穴
無色透明のバブルフィルム、25個のPCS /袋、側面に乾燥剤を入れ、上面に湿度インジケータカードを置く
層構造



特別要求:ENIG、インピーダンス:Tol:+/- 7%、圧入穴
無色透明のバブルフィルム、25個のPCS /袋、側面に乾燥剤を入れ、上面に湿度インジケータカードを置く
層構造



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