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바닥층 구리는 PCB에 적합합니까?


PCB 설계 과정에서 일부 엔지니어는 시간을 절약하기 위해 바닥층의 전체 표면에 구리를 배치하지 않으려 고합니다. 이게 옳은 거니? PCB를 구리 도금해야합니까?

우선, 우리는 명확해야합니다 : 바닥 층의 구리 도금은 PCB에 유리하고 필요하지만 전체 보드의 구리 도금은 특정 조건을 준수해야합니다.

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테이블의 바닥 층에 구리 도금의 장점

1. EMC의 관점에서, 하부 층의 전체 표면은 구리로 덮여있어 내부 레이어 신호 및 내부 레이어 신호에 대한 추가적인 차폐 보호 및 노이즈 억제 기능을 제공합니다. 동시에, 하위 계층 장치 및 신호에 대한 특정 차폐 보호 기능도 있습니다.

2. 현재 PCB 보드의 밀도가 증가함에 따라 열 분산 측면에서 BGA 메인 칩은 점점 더 많은 열 문제를 고려해야합니다. 전체 보드는 PCB의 방열 능력을 향상시키기 위해 구리로 접지됩니다.

3. 공정의 관점에서 전체 보드는 구리로 접지되어 PCB 보드가 고르게 분산됩니다. PCB 가공 및 프레스 중에는 PCB 굽힘 및 보드 뒤틀림이 방지됩니다. 동시에, 고르지 않은 구리 포일로 인한 PCB 리플 로우 솔더링으로 인한 스트레스는 발생하지 않습니다. PCB가 뒤틀 렸습니다.

알림 : 2 ​​층 보드의 경우 구리 피복이 필요합니다

한편으로, 2 층 보드는 완전한 기준 평면을 갖지 않기 때문에 접지를 포장하면 복귀 경로를 제공 할 수 있으며 임피던스 제어 목적을 달성하기 위해 동일 평면 기준으로 사용할 수도 있습니다. 우리는 일반적으로 바닥면에 접지면을 놓고 주요 구성 요소와 전력선 및 신호선을 최상위층에 놓을 수 있습니다. 고 임피던스 회로, 아날로그 회로 (아날로그-디지털 변환 회로, 스위치 모드 전력 변환 회로)의 경우 구리 피복을 사용하는 것이 좋습니다.

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바닥면의 구리 도금 조건

구리의 최하층은 PCB에 적합하지만 몇 가지 조건을 따라야합니다.

1. 동시에 가능한 한 많이 놓고, 한 번에 모두 덮지 말고, 구리 껍질이 부서지지 않도록하고, 구리 영역의 접지면에 비아를 추가하십시오.

이유 : 표면층의 구리 피복 평면은 표면층의 구성 요소 및 신호 와이어에 의해 조각화되고 끊어 져야합니다. 제대로 접지되지 않은 구리 포일 (특히 얇고 긴 깨진 구리)이 있으면 안테나가되어 EMI 문제가 발생합니다. .

2. 기념비 효과를 피하기 위해 소형 패키지, 특히 0402 0603과 같은 소형 패키지의 열 균형을 고려하십시오.

이유 : 전체 보드가 구리 도금 된 경우 구성 요소 핀의 구리가 구리와 완전히 연결되어 열이 너무 빨리 소실되어 납땜 제거 및 재 작업이 어려워집니다.


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3. 전체 보드의 접지는 연속 접지가 바람직합니다. 전송선 임피던스의 불연속을 피하려면 접지에서 신호까지의 거리를 제어해야합니다.

이유 : 접지에 너무 가까운 구리 시트는 마이크로 스트립 전송 라인의 임피던스를 변경하고 불연속 구리 시트는 전송 라인의 임피던스 불연속성에 부정적인 영향을 미칩니다.

4. 일부 특수 상황은 응용 프로그램 시나리오에 따라 다릅니다. PCB 설계는 절대 설계가 아니어야하며 다양한 이론과 함께 계량 및 사용되어야합니다.

이유 : 접지해야하는 민감한 신호 외에도 고속 신호선과 구성 요소가 많으면 작고 긴 깨진 구리가 많이 생성되고 배선 채널이 빡빡하므로 표면을 피해야합니다. 가능한 한 접지면에 연결하는 구리 구멍. 표면층은 구리가 아닌 것을 선택할 수있다.


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