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Le cuivre de la couche inférieure est-il bon pour les PCB?


Dans le processus de conception des PCB, certains ingénieurs ne veulent pas poser de cuivre sur toute la surface de la couche inférieure afin de gagner du temps. Est-ce correct? Est-il nécessaire que le PCB soit cuivré?

Tout d'abord, nous devons être clairs: le placage de cuivre sur la couche inférieure est bénéfique et nécessaire pour le PCB, mais le placage de cuivre sur toute la carte doit respecter certaines conditions.

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Avantages du placage de cuivre sur la couche inférieure de la table

1. Du point de vue de la compatibilité électromagnétique, toute la surface de la couche inférieure est recouverte de cuivre, ce qui offre une protection de blindage supplémentaire et une suppression du bruit pour le signal de la couche intérieure et le signal de la couche intérieure. En même temps, il a également une certaine protection de blindage pour le dispositif et le signal de la couche inférieure.

2. Du point de vue de la dissipation thermique, en raison de la densité croissante des cartes de circuits imprimés actuelles, les puces principales BGA doivent également prendre en compte de plus en plus les problèmes thermiques. La carte entière est mise à la terre avec du cuivre pour améliorer la capacité de dissipation thermique du PCB.

3. Du point de vue du processus, la carte entière est mise à la terre avec du cuivre pour rendre la carte PCB uniformément répartie. Le cintrage et le gauchissement des PCB sont évités lors du traitement et du pressage des PCB. Dans le même temps, la contrainte provoquée par le soudage par refusion des PCB due à une feuille de cuivre inégale n'est pas causée. Le PCB est déformé.

Rappel: Pour les panneaux à deux couches, un revêtement en cuivre est nécessaire

D'une part, parce que la carte à deux couches n'a pas de plan de référence complet, le pavage du sol peut fournir un chemin de retour et peut également être utilisé comme référence coplanaire pour atteindre l'objectif de contrôle de l'impédance. Nous pouvons généralement poser le plan de masse sur la couche inférieure et placer les composants principaux et les lignes électriques et les lignes de signal sur la couche supérieure. Pour les circuits à haute impédance, les circuits analogiques (circuits de conversion analogique-numérique, circuits de conversion de puissance à découpage), le cuivre plaqué est une bonne pratique.

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Conditions pour le placage de cuivre sur la surface inférieure

Bien que la couche inférieure de cuivre soit bonne pour les PCB, certaines conditions doivent être respectées:

1. Posez autant que possible en même temps, ne recouvrez pas tout d'un coup, évitez la peau de cuivre cassée et ajoutez des vias au plan de masse dans la zone de cuivre.

Motif: Le plan cuivré sur la couche de surface doit être fragmenté et cassé par les composants et les fils de signal sur la couche de surface. S'il y a une feuille de cuivre mal mise à la terre (en particulier le cuivre mince et long cassé), elle deviendra une antenne et causera des problèmes EMI. .

2. Tenez compte de l'équilibre thermique des petits colis, en particulier des petits colis tels que 0402 0603, pour éviter l'effet monument.

Raison: Si la carte entière est cuivrée, le cuivre des broches des composants sera entièrement connecté au cuivre, ce qui entraînera une dissipation trop rapide de la chaleur, ce qui entraînera des difficultés de dessoudage et de soudure de reprise.


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3. La mise à la terre de la carte entière est de préférence une mise à la terre continue. La distance entre la mise à la terre et le signal doit être contrôlée pour éviter les discontinuités dans l'impédance de la ligne de transmission.

Raison: les feuilles de cuivre trop proches du sol modifieront l'impédance de la ligne de transmission à microruban et les feuilles de cuivre discontinues auront également un impact négatif sur les discontinuités d'impédance de la ligne de transmission.

4. Certaines situations spéciales dépendent du scénario d'application. La conception des PCB ne doit pas être une conception absolue et doit être pesée et utilisée en combinaison avec diverses théories.

Raison: en plus du signal sensible qui doit être mis à la terre, s'il y a beaucoup de lignes de signal à haute vitesse et de composants, beaucoup de cuivre petit et long cassé est généré, et les canaux de câblage sont serrés, il est nécessaire d'éviter la surface trous de cuivre pour se connecter au plan de masse autant que possible. La couche de surface peut choisir de ne pas être en cuivre.


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