Onko pohjakerros kuparia hyvä piirilevyille?
Piirilevyjen suunnitteluprosessissa jotkut insinöörit eivät halua levittää kuparia alakerroksen koko pintaan ajan säästämiseksi. Onko tämä oikein? Onko PCB: n välttämätöntä kuparipinnoittaa?
Ensinnäkin meidän on oltava selkeitä: pohjakerroksen kuparipinnoitus on hyödyllistä ja välttämätöntä piirilevylle, mutta koko levyn kuparipinnoituksen on oltava tiettyjen ehtojen mukainen.
Kuparipinnoituksen edut pöydän alapintaan
1. EMC: n kannalta pohjakerroksen koko pinta on päällystetty kuparilla, joka tarjoaa lisäsuojauksen ja kohinanvaimennuksen sisäkerroksen signaalille ja sisäkerroksen signaalille. Samanaikaisesti sillä on myös tietty suojaus alakerroksen laitteelle ja signaalille.
2. Lämpöhajoamisen kannalta nykyisten piirilevyjen kasvavan tiheyden vuoksi BGA-päälastujen on myös otettava enemmän huomioon lämpöasiat. Koko levy on maadoitettu kuparilla piirilevyn lämmönpoistokyvyn parantamiseksi.
3. Prosessin kannalta koko levy maadoitetaan kuparilla, jotta piirilevy levitetään tasaisesti. Piirilevyjen taivuttamista ja levyjen vääntymistä vältetään piirilevyjen käsittelyn ja puristuksen aikana. Samanaikaisesti ei aiheuteta epätasaisesta kuparifoliosta johtuvaa PCB: n uudelleen juottamisen aiheuttamaa rasitusta. Piirilevy on vääntynyt.
Muistutus: Kaksikerroksisille levyille kuparipäällyste on tarpeen
Yhtäältä, koska kaksikerroksisella levyllä ei ole täydellistä vertailutasoa, maan päällystäminen voi tarjota paluureitin ja sitä voidaan käyttää myös samansuuntaisena referenssinä impedanssin hallinnan tavoitteen saavuttamiseksi. Voimme yleensä asettaa maatason alakerrokseen ja laittaa pääkomponentit sekä voimajohdot ja signaalijohdot yläkerrokseen. Suurimpedanssisilla piireillä, analogisilla piireillä (analogia-digitaalimuunnospiirit, kytkentämoodin tehonmuuntamispiirit) kuparipäällysteinen on hyvä käytäntö.
Edellytykset kuparipinnoitukselle pohjapinnalle
Vaikka kuparin pohjakerros on hyvä PCB: lle, joitain ehtoja on noudatettava:
1. Aseta niin paljon kuin mahdollista samanaikaisesti, älä peitä sitä kaikkia kerralla, vältä rikkoutunutta kuparikuorta ja lisää maljat kuparialueen maatasoon.
Syy: Pintakerroksen kuparipinnoitetun tason täytyy olla pirstoutunut ja rikkoutunut pintakerroksen komponenttien ja signaalijohtimien kanssa. Jos huonosti maadoitettu kuparifolio (erityisesti ohut ja pitkä rikki kupari), siitä tulee antenni ja se aiheuttaa EMI-ongelmia. .
2. Harkitse pienpakkausten, erityisesti pienpakkausten, kuten 0402 0603, lämpötasapainoa monumenttivaikutuksen välttämiseksi.
Syy: Jos koko levy on päällystetty kuparilla, komponenttitappien kupari kytkeytyy kokonaan kupariin, mikä aiheuttaa lämmön haihtumisen liian nopeasti, mikä aiheuttaa vaikeuksia juottamisessa ja juottamisessa.
LED-piirilevyjen valmistaja Kiina
3. Koko levyn maadoitus on edullisesti jatkuvaa maadoitusta. Etäisyyttä maadoituksesta signaaliin on hallittava, jotta vältetään epäjatkuvuudet siirtojohdon impedanssissa.
Syy: Kuparilevyt, jotka ovat liian lähellä maata, muuttavat mikroliuskaisen siirtojohdon impedanssia, ja epäjatkuvilla kuparilevyillä on myös negatiivinen vaikutus voimajohdon impedanssin epäjatkuvuuksiin.
4. Jotkut erityistilanteet riippuvat sovellusskenaariosta. Piirilevyjen suunnittelun ei tulisi olla ehdotonta mallia, ja se olisi punnittava ja käytettävä yhdessä erilaisten teorioiden kanssa.
Syy: Maadoitettavan herkän signaalin lisäksi, jos nopeaa signaalilinjaa ja komponentteja on paljon, syntyy paljon pieniä ja pitkiä rikki kuparia ja johdotuskanavat ovat tiukkoja, on välttämätöntä välttää pinta kuparireiät kytkeäksesi maatasoon niin paljon kuin mahdollista. Pintakerros voi valita, ettei se ole kuparia.