5G 핵심 재료 PCB 고주파 기판
2019-12-11 15:08:29
RF 장치에서는 전력 증폭기를 포함하여 다양한 유형의 고주파 회로가 필요하며 적절한 회로 재료가 필요합니다.
충전 수지 재료는 고주파 PCB 보드의 성능에 영향을 미치는 주요 재료 중 하나입니다. PCB의 상류 원료 중 하나 인 필러 재료 인 특수 수지는 보드의 성능을 유지하고 향상시키는 역할을합니다. 5G 시대에 기지국 용 PCB는 고집적 설계의 더 많은 층을 갖는 경향이있어 PCB 및 구리 피복 기판 자체에 새로운 요구 사항을 부여합니다.
4G와 비교할 때 5G는 더 많은 양의 데이터, 더 큰 전송 주파수 및 더 높은 주파수 대역을 가지고 있습니다. 이를 위해서는 기지국 PCB 보드의 전송 성능과 방열 성능이 향상되어야합니다. 즉, 5G 기지국 PCB 보드는 더 높은 주파수, 더 높은 전송 속도 및 더 나은 내열성을 사용해야합니다.
현재, PCB는 충전 수지 재료로서 폴리 테트라 플루오로 에틸렌 (PTFE)을 사용하는 것이 바람직하다. 유리 직물 또는 서멧으로 강화 된 폴리 테트라 플루오로 에틸렌 및 폴리 테트라 플루오로 에틸렌을 충전하면 복합 재료의 냉류 및 선팽창 계수를 감소시키고, 내마모성 및 열전도도를 향상시킬 수 있지만, 또한 제품 비용을 감소시킬 수있다.