5Gキー素材PCB高周波基板

RFデバイスでは、電力増幅器を含む多くの種類の高周波回路が必要であり、適切な回路材料が必要です。

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充填樹脂材料は、高周波PCBボードの性能に影響を与える重要な材料の1つです。 PCBの上流原料の1つとして、フィラー材料としての特殊樹脂は、ボードの接着と性能向上に役割を果たします。 5G時代には、基地局のPCBには高度に統合された設計の層が多くなる傾向があり、PCBおよび銅張り基板自体に新しい要件が課せられます。

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4Gと比較して、5Gはデータ量が多く、送信周波数が大きく、周波数帯域が高くなっています。このため、ベースステーションのPCBボードには、より優れた伝送性能と熱放散性能が必要です。つまり、5GベースステーションのPCBボードは、より高い周波数、より高い伝送速度、より優れた耐熱性を使用する必要があります。

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現在、PCBは充填樹脂材料としてポリテトラフルオロエチレン（PTFE）を使用することが好ましい。ガラス繊維またはサーメットで強化されたポリテトラフルオロエチレンとポリテトラフルオロエチレンを充填すると、複合材料のコールドフローと線膨張係数が減少し、耐摩耗性と熱伝導率が向上しますが、製品のコストも削減されます。