PCB回路基板の種類とレーザー機器の関係
「電子製品の母」として、PCBには幅広い用途があります。エレクトロニクス産業のインテリジェントな発展に伴い、PCB層の数は増加しています。電子部品の小型化、薄型化、薄型化、薄型化、および処理の精度の向上により、要件は厳しくなっています。その独自の利点により、レーザー技術はPCB処理でますます広く使用されています。
PCBは電子産業の重要な部分の1つであり、各電子部品細分化産業で最も大きな割合を占めており、フレキシブルPCB（FPC）はPCB産業で最も急速に成長しているサブ産業の1つです。 5G時代の到来は、PCB企業の大半の研究開発、生産、管理能力にも高い要件を課しています。
PCBはプリント回路基板と呼ばれ、FPC回路基板はフレキシブル回路基板（信頼性が高く、現在の技術開発動向に適した回路基板の一種で、人気のある回路基板）とも呼ばれます。 FPCとPCBの製品開発後、ソフトとハードボードを組み合わせます。一般的な回路基板は、PCBリジッドボード、FPCフレキシブルボード、およびリジッドフレックスボードに分けられます。日常の電子通信機器、電子コンピューター、家電製品などを含むすべての電子製品に適用されます。
従来のサーキットボードPCBとして、高密度、高信頼性、設計性、およびテスト容易性の特性により、レーザーコーダーはサーキットボードのコーディングに適しており、製造日、製品品質、および関連情報によって製品を実現します。トレーサビリティと決定。
FPCは現在、ミッドエンドからハイエンドの市場でのみ使用されています。そのユニークな特性により、FPCはUV微細レーザー切断機によるコーディングと切断に適しています。ソフトボードとハードボードの組み合わせは、PCBとFPCの開発と応用であり、新しい回路基板が誕生しました。 FPCとPCBの特性があります。 FPCとCBのほとんどのアプリケーションで使用できる特定の剛性領域と柔軟性領域があります。
PCBとFPCは、対応するレーザー機器を使用してサブボードをコーディングします。切断は生産と加工の効率と収量を大幅に改善し、汚染を減らし、コストと労働力を減らし、特定の生産性を解放することができます。