PCB 회로 보드 유형과 레이저 장비의 관계
"전자 제품의 어머니"로서 PCB는 광범위한 응용 분야를 가지고 있습니다. 전자 산업의 지능적인 발전에 따라, PCB 층의 수가 증가하고 있고, 더 작고 얇으며, 전자 부품이 더 얇고 더 얇으며, 가공의 정밀도가 높을수록 요구 사항이 더 높다. 고유 한 장점으로 인해 레이저 기술은 PCB 처리에 점점 더 널리 사용되고 있습니다.
PCB는 전자 산업의 중요한 부분 중 하나이며 각 전자 부품 하위 부문 산업에서 가장 큰 비중을 차지하며 FPC (Flexible PCB)는 PCB 산업에서 가장 빠르게 성장하는 하위 산업 중 하나입니다. 5G 시대의 도래는 대다수 PCB 회사의 연구 개발, 생산 및 관리 기능에 대한 요구 사항도 높아졌습니다.
PCB는 인쇄 회로 기판이라고하며, FPC 회로 기판은 연성 회로 기판 (신뢰성이 높고 오늘날의 기술 개발 추세에 적합하며 널리 사용되는 회로 기판) 인 연성 회로 기판이라고도합니다. FPC 및 PCB의 제품 개발 후, 보드를 부드럽고 단단하게 결합하십시오. 공통 회로 보드는 PCB 고정 보드, FPC 플렉시블 보드 및 고정 플렉스 보드로 구분됩니다. 일일 전자 통신 장비, 전자 컴퓨터, 가전 제품 등 모든 전자 제품에 적용
기존의 회로 기판 PCB로서, 고밀도, 고 신뢰성, 설계 성 및 테스트 성의 특성으로 인해 레이저 코더는 회로 기판을 코딩하는 데 적합하며 생산 날짜, 제품 품질 및 관련 정보로 제품을 실현합니다. 추적 성 및 결정.
FPC는 현재 중상급 시장에서만 사용됩니다. 고유 한 특성으로 인해 FPC는 UV 미세 레이저 절단기로 코딩하고 절단하는 데 적합합니다. 소프트 보드와 하드 보드의 조합은 PCB와 FPC의 개발 및 적용이며 새로운 회로 보드가 탄생했습니다. FPC와 PCB의 특성을 가지고 있습니다. FPC 및 CB의 대부분의 응용 분야에서 사용할 수있는 특정 단단한 영역과 유연한 영역이 있습니다.
PCB 및 FPC는 해당 레이저 장비를 사용하여 서브 보드를 코딩합니다. 절단은 생산 및 처리 효율성과 수율을 크게 향상시키고, 오염을 줄이며, 비용과 노동 자원을 줄이고, 특정 생산성을 높일 수 있습니다.