化学的問題と改善策に起因する「浸漬めっき」の原因
PCBパターン電気めっき、PCB、浸漬金、電気金、電気スズ、スズなどのFPC端子表面処理を行う場合、完成した基板には、ウェットフィルムとドライフィルムの端にめっき現象が見られることがよくあります。またははんだマスクの端、またはほとんどのボードが表示される、またはボードの一部が表示されます。どのような状況でも不必要なスクラップが発生するか、後処理に不要なトラブルが発生します！
その理由は、通常、ウェットフィルムとドライフィルムのパラメーターおよび材料性能の問題を考えるためです。ハードボードインクやソフトボードカバーフィルムなどのはんだマスクには問題があるか、印刷、積層、硬化の段階で問題が発生しています。 。ただし、上記のセクションで問題が発生していないか、問題が解決されており、浸潤現象が引き続き発生することがわかりました。他に何が発見されていませんか？
1.理由：
化学溶液の問題による「めっき」の生成は、主に純粋な錫仕上げ配合に依存します。光透過性は強く、電気めっきプロセス中の湿ったフィルムへの攻撃は「めっき」をもたらします。つまり、純粋な錫仕上げが過剰に加えられたり、電流がわずかに大きすぎると、「めっき」が発生します。通常の現在の動作では、生成される「メッキ」はポーションの劣悪な動作条件に関連しています。 、大電流、高硫酸第一スズまたは高硫黄含有量など、これらは湿潤フィルムへの攻撃を加速します。
2.改善策：
ほとんどの純スズ仕上げの性能は、電流の作用下で湿潤フィルムに対してより積極的であることを決定します。湿ったフィルムの純粋なブリキ板の「浸透」を減らすことを避けるために、湿ったフィルムの純粋なブリキ板を正常に製造することをお勧めします。 3つのポイント：
①。純粋な錫ワニスを追加するときは、数回監視する必要があります。めっき液中の純粋な錫ワニスの含有量は、通常、下限を制御する必要があります。
②電流密度は許容範囲内に制御されます。
③。下限の硫酸第一スズおよび硫酸含有量などのポーション組成の制御も、「めっき」を改善するのに有益です。
回路基板業界での競争が激化する中、利益成長ポイントを獲得するためのプロセスを改善することにより、製品の歩留まりを改善する必要があります。高品質の前処理ポーションは、間違いなく低コストで大いに役立ちます。