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5G-Schlüsselmaterial PCB-Hochfrequenzsubstrat

2019-12-11 15:08:29


In HF-Geräten sind viele verschiedene Arten von Hochfrequenzschaltungen erforderlich, einschließlich Leistungsverstärkern, und geeignete Schaltungsmaterialien sind erforderlich.


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Gefülltes Harzmaterial ist eines der Schlüsselmaterialien, die die Leistung von Hochfrequenz-Leiterplatten beeinflussen. Als einer der vorgelagerten Rohstoffe der Leiterplatte spielt Spezialharz als Füllmaterial eine Rolle beim Anhaften und Verbessern der Leistung der Leiterplatte. In der 5G-Ära wird die Leiterplatte für Basisstationen tendenziell mehr Schichten mit hochintegrierten Designs aufweisen, was neue Anforderungen an die Leiterplatte und das kupferkaschierte Substrat selbst stellt.


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Im Vergleich zu 4G hat 5G eine größere Datenmenge, eine größere Übertragungsfrequenz und ein höheres Frequenzband. Dies erfordert, dass die Leiterplatte der Basisstation eine bessere Übertragungsleistung und Wärmeableitungsleistung aufweist, was bedeutet, dass die Leiterplatte der 5G-Basisstation mehr Hochfrequenz, höhere Übertragungsgeschwindigkeit und bessere Wärmebeständigkeit verwenden muss.


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Gegenwärtig verwenden PCBs vorzugsweise Polytetrafluorethylen (PTFE) als Füllharzmaterial. Das Füllen von mit Glasgewebe oder Cermet verstärktem Polytetrafluorethylen und Polytetrafluorethylen kann den Kaltfluss und den linearen Ausdehnungskoeffizienten des Verbundmaterials verringern und die Verschleißfestigkeit und Wärmeleitfähigkeit verbessern, senkt jedoch auch die Kosten des Produkts.