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5G matériau clé PCB substrat haute fréquence


Dans les appareils RF, de nombreux types différents de circuits haute fréquence sont nécessaires, y compris des amplificateurs de puissance, et des matériaux de circuit appropriés sont requis.


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Le matériau de résine chargé est l'un des matériaux clés qui affectent les performances des cartes PCB haute fréquence. En tant que matière première en amont du PCB, la résine spéciale en tant que matériau de remplissage joue un rôle dans l'adhérence et l'amélioration des performances de la carte. À l'ère 5G, le PCB pour les stations de base aura tendance à avoir plus de couches de conceptions hautement intégrées, ce qui impose de nouvelles exigences au PCB et au substrat cuivré lui-même.


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Par rapport à la 4G, la 5G a une plus grande quantité de données, une plus grande fréquence de transmission et une bande de fréquence plus élevée. Cela nécessite que la carte PCB de la station de base ait de meilleures performances de transmission et de dissipation thermique, ce qui signifie que la carte PCB de la station de base 5G doit utiliser plus de hautes fréquences, une vitesse de transmission plus élevée et une meilleure résistance à la chaleur.


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Actuellement, les PCB utilisent de préférence du polytétrafluoroéthylène (PTFE) comme matériau de résine de remplissage. Le remplissage de polytétrafluoroéthylène et de polytétrafluoroéthylène renforcé de tissu de verre ou de cermet peut réduire le flux à froid et le coefficient de dilatation linéaire du matériau composite, et améliorer la résistance à l'usure et la conductivité thermique, mais réduit également le coût du produit.



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