Processo di pulizia standard PCBA
Le applicazioni altamente affidabili richiedono un processo di pulizia post-saldatura controllato e sofisticato. Con l'alta frequenza e l'alta velocità dei moderni prodotti elettronici, l'aumento della densità del cablaggio del PCB e la miniaturizzazione dei passi dei chip lead, i requisiti per la pulizia del PCBA stanno diventando sempre più alti e l'elaborazione pulita dopo la saldatura è stata migliorata. Un processo importante per l'affidabilità del processo PCBA è un passo importante per garantire la qualità e le prestazioni ottimali del rivestimento a tre strati. Produttore di PCB in alluminio Cina.
2. Composizione degli inquinanti
I contaminanti sono costituiti da ioni (polari), non ionici (non polari) e sporco fine. I contaminanti ionici sono composti da attivatori di flusso, sali di placcatura residui e contaminanti di processo; i contaminanti non ionici includono colofonia, olio, grasso, liquido fuso e residui non volatili fatti reagire in materiali liberi. Piccoli contaminanti sono costituiti da sfere di saldatura o scorie di saldatura, sporcizia, fori o polvere e materiale particolato nell'aria.
Il sudore umano appartiene a una specie di sale. Dopo l'evaporazione del componente liquido nel sudore, il componente solido in tracce rimasto è NaC1 (sale), che è nascosto nell'impronta digitale per contaminare la superficie del PCB. Pertanto, nessuna mano umana (senza guanti) può toccare direttamente la superficie del PCB.
Produttore di PCB LED Cina.
3. Inquinanti polari
Un contaminante polare è un contaminante che forma ioni quando si dissolve in acqua. Ad esempio, quando un sale depositato da un dito umano viene sciolto in acqua, la molecola di NaCl viene liberata in uno ione Ni positivo e uno ione Cl negativo. Nello stato ionico, NaCl aumenta la conduttività dell'acqua, che può causare cambiamenti di segnale nel circuito, con conseguente elettromigrazione e corrosione. Tipici contaminanti polari provengono da materiali elettrolitici e mordenzati, prodotti chimici nei processi di produzione di PCB o componenti, agenti attivi catalizzati sinteticamente in colofonia o flussante, reagenti di flusso e precipitati dalla lavorazione manuale.
Produttore MCPCB Cina.
4. Inquinanti non polari
I contaminanti non polari sono contaminanti che non formano ioni quando dissolti in acqua. Possono essere idrofili o idrofobi (di solito oleofili). I materiali che assorbono l'umidità possono favorire la formazione di un film di acqua superficiale, con conseguente diminuzione della resistenza di isolamento superficiale e, in condizioni appropriate, elettromigrazione. Residuo non ionico insolubile in acqua, colofonia, resina sintetica, composti organici in formulazioni a basso flusso residuo / non pulito, plastificanti di flusso in filo di saldatura (filo), prodotti di reazione chimica, grasso, olio per impronte digitali È composto da componenti chimici inorganici insolubili e additivi tixotropici in pasta saldante.
5. Residuo fine
L'energia meccanica è richiesta per rimuovere i residui fini. Residui fini comuni sono materiali di acido silicico da polvere, pori idrolizzati o ossidati, alcuni prodotti di reazione al flusso (alcuni residui bianchi), grasso al silicone, olio di silicone, fibre di vetro nei substrati, silicio nei materiali delle maschere di saldatura. Riempitivi di terra e argilla, nonché sfere di saldatura e saldature.
Requisiti di pulizia 6.PCBA
Per l'analisi dell'inquinamento, non si deve prendere in considerazione solo l'impatto sull'aspetto e sulla funzione, ma anche un avvertimento. Esiste uno standard base di tolleranza per ogni tipo di inquinamento. Il test di contaminazione degli ioni fornito da J-STD, il test di resistenza dell'isolamento e altri test dei parametri elettrici condotti nell'ambito dell'ambiente di applicazione fornito da IPC-TM-650 è un metodo consigliato per stabilire gli standard di pulizia.