Standardní proces čištění PCBA
Vysoce spolehlivé aplikace vyžadují řízený a sofistikovaný proces čištění po svařování. S vysokou frekvencí a vysokou rychlostí moderních elektronických výrobků, zvýšením hustoty kabeláže PCB a miniaturizací rozteče vedení olova se požadavky na čistotu PCBA zvyšují a zvyšují a čisté zpracování po pájení se zlepšilo. Důležitým krokem pro spolehlivost procesu PCBA je důležitý krok k zajištění optimální kvality a výkonu třívrstvého nátěru. Výrobce hliníku PCB Čína.
2. Složení znečišťujících látek
Kontaminanty se skládají z iontů (polárních), neiontových (nepolárních) a jemných nečistot. Iontové nečistoty se skládají z aktivátorů toku, zbytkových pokovovacích solí a procesních kontaminantů; neiontové nečistoty zahrnují kalafunu, olej, tuk, roztavenou kapalinu a zreagované netěkavé zbytky ve volných materiálech. Drobné nečistoty se skládají z pájek nebo pájky, provozních nečistot, otvorů nebo prachu a pevných částic ve vzduchu.
Lidský pot patří do druhu soli. Poté, co se kapalná složka v potu odpaří, zůstane stopová pevná složka NaC1 (sůl), která je skryta v otisku prstu, aby kontaminovala povrch PCB. Proto není dovoleno, aby se lidská ruka (bez rukavic) přímo dotýkala povrchu DPS.
LED výrobce desek plošných spojů Čína.
3. Polární polutanty
Polární kontaminant je kontaminant, který tvoří ionty, když se rozpustí ve vodě. Například, když se sůl uložená lidským prstem rozpustí ve vodě, molekula NaCl se uvolní do pozitivního iontu Ni a negativního iontu Cl. V iontovém stavu NaCl zvyšuje vodivost vody, což může způsobit změny signálu v obvodu, což vede k elektromigraci a korozi. Typické polární kontaminanty pocházejí z galvanicky pokovených a leptaných materiálů, chemikálií v procesech výroby PCB nebo komponent, synteticky katalyzovaných aktivních látek v kolofonii nebo tavidlech, tavidlových reaktantech a precipitátech z ručního zpracování.
MCPCB Výrobce porcelánu.
4. Nepolární znečišťující látky
Nepolární kontaminanty jsou kontaminanty, které při rozpouštění ve vodě netvoří ionty. Mohou být hydrofilní nebo hydrofobní (obvykle oleofilní). Materiály absorbující vlhkost mohou podporovat tvorbu povrchové vody, což má za následek snížení odporu izolace povrchu a za vhodných podmínek elektromigraci. Neionogenní zbytky nerozpustné ve vodě, kalafuny, syntetické pryskyřice, organické sloučeniny v přípravcích s nízkým zbytkovým / čistým tokem, plastifikátory tavidel v pájecím drátu (drát), produkty chemických reakcí, tuk, olej pro otisky prstů Skládá se z nerozpustných anorganických chemických složek a thixotropní přísady v pájecí pastě.
5. Jemné zbytky
K odstranění jemných zbytků je nutná mechanická energie. Běžnými jemnými zbytky jsou materiály kyseliny křemičité z prachu, hydrolyzovaných nebo oxidovaných kalafun, některých produktů reakce tavidla (některé bílé zbytky), silikonového maziva, silikonového oleje, skleněných vláken v substrátech, silikonu v materiálech pájecí masky. Plniva zeminy a jílu, stejně jako pájky a pájky.
6.PCBA požadavky na čistotu
Při analýze znečištění je třeba zvážit nejen jeho vliv na vzhled a funkci, ale také varování. Pro každý druh znečištění existuje základní standard tolerance. Zkouška iontové kontaminace, kterou poskytuje J-STD, zkouška izolačního odporu a další zkoušky elektrických parametrů prováděné v aplikačním prostředí IPC-TM-650 je doporučená metoda pro stanovení standardů čistoty.