Proceso de limpieza estándar PCBA
Las aplicaciones altamente confiables requieren un proceso controlado y sofisticado de limpieza posterior a la soldadura. Con la alta frecuencia y la alta velocidad de los productos electrónicos modernos, el aumento de la densidad de cableado de PCB y la miniaturización de los pasos de los cables de viruta, los requisitos para la limpieza de PCBA son cada vez más altos, y se ha mejorado el proceso de limpieza después de la soldadura. Un proceso importante para la confiabilidad del proceso de PCBA es un paso importante para garantizar la calidad y el rendimiento óptimos de los tres recubrimientos. China fabricante de aluminio PCB.
2. Composición de los contaminantes.
Los contaminantes consisten en iones (polar), no iónico (no polar) y suciedad fina. Los contaminantes iónicos están compuestos de activadores de flujo, sales de revestimiento residual y contaminantes de proceso; Los contaminantes no iónicos incluyen colofonia, aceite, grasa, líquido fundido y residuos no volátiles reaccionados en materiales libres. Los contaminantes más pequeños consisten en bolas de soldadura o escoria de soldadura, suciedad de operación, agujeros o polvo y partículas en el aire.
El sudor humano pertenece a una especie de sal. Después de que el componente líquido en el sudor se evapora, el rastro del componente sólido que queda es NaCl (sal), que se oculta en la huella dactilar para contaminar la superficie de la PCB. Por lo tanto, ninguna mano humana (sin guantes) puede tocar directamente la superficie de la PCB.
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3. Contaminantes polares.
Un contaminante polar es un contaminante que forma iones cuando se disuelve en el agua. Por ejemplo, cuando una sal depositada por un dedo humano se disuelve en agua, la molécula de NaCl se libera en un ion Ni positivo y un ion Cl negativo. En el estado iónico, el NaCl aumenta la conductividad del agua, lo que puede causar cambios de señal en el circuito, lo que resulta en electromigración y corrosión. Los contaminantes polares típicos provienen de materiales galvanizados y grabados, productos químicos en PCB o procesos de fabricación de componentes, agentes activos catalizados sintéticamente en colofonia o flujo, reactivos de flujo y precipitados del procesamiento manual.
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4. Contaminantes no polares
Los contaminantes no polares son contaminantes que no forman iones cuando se disuelven en agua. Pueden ser hidrofílicos o hidrofóbicos (generalmente oleofílicos). Los materiales absorbentes de humedad pueden promover la formación de una película de agua superficial, lo que resulta en una disminución de la resistencia de aislamiento de la superficie y, en condiciones apropiadas, la electromigración. Residuos no iónicos insolubles en agua, colofonia, resina sintética, compuestos orgánicos en formulaciones de bajo flujo residual / no limpio, plastificantes de flujo en alambre de soldadura, productos de reacción química, grasa, aceite para huellas dactilares. Está compuesto de componentes químicos inorgánicos insolubles. y aditivos tixotrópicos en pasta de soldadura.
5. Residuos finos
Se requiere energía mecánica para eliminar los residuos finos. Los residuos finos comunes son materiales de ácido silícico de polvo, colofonias hidrolizadas u oxidadas, ciertos productos de reacción de fundente (algunos residuos blancos), grasa de silicona, aceite de silicona, fibras de vidrio en sustratos, silicona en materiales de mascarilla de soldadura. Rellenos de tierra y arcilla, así como bolas y soldaduras de soldadura.
Requisitos de limpieza 6.PCBA
Para el análisis de la contaminación, no solo se debe considerar su impacto en la apariencia y función, sino también una advertencia. Existe un estándar básico de tolerancia para cada tipo de contaminación. La prueba de contaminación iónica proporcionada por J-STD, la prueba de resistencia de aislamiento y otras pruebas de parámetros eléctricos realizadas en el entorno de aplicación proporcionado por IPC-TM-650 es un método recomendado para establecer estándares de limpieza.