PCBA標準洗浄プロセス

汚染物質の組成
汚染物質は、イオン（極性）、非イオン性（非極性）、および細かい汚れから成ります。イオン性汚染物質は、フラックス活性剤、残留めっき塩、およびプロセス汚染物質で構成されています。非イオン性汚染物質には、ロジン、オイル、グリース、溶融液、および遊離物質中の反応した不揮発性残留物が含まれます。小さな汚染物質は、はんだボールまたははんだスラグ、動作中の汚れ、穴またはほこり、および空気中の粒子状物質から成ります。
人間の汗は一種の塩に属します。汗の中の液体成分が蒸発した後、残った微量の固体成分はNaCl（塩）であり、これは指紋に隠れてPCB表面を汚染します。したがって、人間の手（手袋なし）がPCB表面に直接触れることは許されません。 LED PCBメーカー中国。

極性汚染物質
極性汚染物質は、水に溶解するとイオンを形成する汚染物質です。例えば、人間の指によって沈着した塩が水に溶解すると、ＮａＣｌ分子は遊離のＮｉイオンと陰性のＣｌイオンに遊離する。イオン状態では、NaClは水の導電性を高め、回路内で信号の変化を引き起こし、エレクトロマイグレーションと腐食を引き起こします。典型的な極性汚染物質は、電気めっきおよびエッチングされた材料、PCBまたは部品製造プロセスの化学物質、ロジンまたはフラックスの合成触媒活性剤、フラックス反応物、および手動処理からの沈殿物に由来します。 MCPCBメーカー中国。

4.無極性汚染物質
無極性汚染物質は、水に溶解してもイオンを形成しない汚染物質です。それらは親水性または疎水性（通常親油性）であり得る。吸湿性材料は表面水膜の形成を促進し、表面絶縁抵抗を低下させ、適切な条件下ではエレクトロマイグレーションを低下させる。水不溶性非イオン性残留物、ロジン、合成樹脂、低残留/無洗浄フラックス配合物中の有機化合物、はんだワイヤー（ワイヤー）中のフラックス可塑剤、化学反応生成物、グリース、指紋油不溶性無機化学成分からなるはんだペースト中のチキソトロピー添加剤

細かい残渣
微細な残留物を除去するためには機械的エネルギーが必要です。一般的な微細残留物は、粉塵由来のケイ酸材料、加水分解または酸化ロジン、特定のフラックス反応生成物（いくつかの白い残留物）、シリコングリース、シリコンオイル、基板中のガラス繊維、ソルダーマスク材料中のシリコンです。土および粘土の充填剤、ならびにハンダボールおよびハンダ。

6.PCBA清浄度要件
汚染の分析については、外観と機能への影響だけでなく、警告も考慮する必要があります。汚染の種類ごとに基本的な許容基準があります。 J-STDが提供するイオン汚染テスト、IPC-TM-650が提供するアプリケーション環境下で行われる絶縁抵抗テストおよびその他の電気的パラメータテストは、清浄度基準を確立するための推奨方法です。