Altri comuni difetti di saldatura e cause nell'elaborazione PCBA

2, la quantità di stagno è molto piccola:
La prestazione è che il giunto di saldatura non è pieno e la superficie curva mensile alla radice del perno IC è piccola.
Causa: la finestra del modello di stampa è piccola; il fenomeno dello stoppino (scarsa curva di temperatura); il contenuto di metallo della pasta saldante è basso. Uno dei motivi di cui sopra comporterà una piccola quantità di stagno e una resistenza insufficiente del giunto di saldatura. Cina produttore ENIPIG HDI.

3. Danni al pin:
Le prestazioni dei pin del dispositivo non sono buone o curve, il che influisce direttamente sulla qualità della saldatura.
Causa: in caso di danni durante il trasporto / movimentazione, prestare attenzione a conservare i componenti, in particolare FQFP

4. I contaminanti coprono il cuscinetto:
Succede di volta in volta durante la produzione.
Causa: carta dalla scena; materiale estraneo dal nastro; pastiglie o componenti PCB touch a mano; la mappa dei caratteri non è nella posizione corretta. Si dovrebbe prestare attenzione alla pulizia del sito di produzione durante la produzione e il processo dovrebbe essere standardizzato. Fornitore SCHEDA RIGIDA-FLESSIBILE.

5, la quantità di pasta per saldatura è insufficiente:
È anche un fenomeno che si verifica spesso in produzione.
Causa: la prima stampa / stampa PCB dopo l'arresto della macchina; i parametri del processo di stampa cambiano; la finestra in lamiera d'acciaio è bloccata; la qualità della pasta per saldatura è deteriorata.

6, la pasta per saldatura è angolare:
Si verifica spesso in produzione ed è difficile da trovare. Nei casi più gravi, sarà saldato.
Causa: la velocità della macchina da stampa è troppo elevata; la parete del foro del modello non è liscia e la pasta saldante è facile da realizzare la forma del lingotto.

Conoscendo altri difetti e cause di saldatura comuni nell'elaborazione PCBA, possiamo prevenire l'evasione nel processo di produzione effettivo.