Weitere häufige Lötfehler und Ursachen bei der PCBA-Verarbeitung
Es ist nicht gut, Zinn auf PCB-Pads oder Zinn auf Komponentenleitungen zu essen.
Ursachen: Zuleitungen / Leiterplatten wurden oxidiert / kontaminiert; zu niedrige Reflow-Temperatur; Eine schlechte Qualität der Lötpaste führt zu einer schlechten Benetzbarkeit und in schweren Fällen zu starkem Löten. RADIO-FREQUENZ-BOARD.
2, die Menge an Zinn ist sehr klein:
Die Leistung ist, dass die Lötstelle nicht voll ist und die monatlich gekrümmte Oberfläche an der Wurzel des IC-Stifts klein ist.
Mögliche Ursache: Das Druckvorlagenfenster ist klein. das Dochtphänomen (schlechte Temperaturkurve); Der Metallgehalt der Lötpaste ist niedrig. Einer der oben genannten Gründe führt zu einer geringen Menge Zinn und einer unzureichenden Lötverbindungsfestigkeit.
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3. Pin Schaden:
Die Leistung der Gerätestifte ist nicht gut oder gekrümmt, was sich direkt auf die Qualität des Lots auswirkt.
Ursache: Bei Schäden während des Transports / der Handhabung ist darauf zu achten, dass Komponenten, insbesondere FQFP, aufbewahrt werden
4. Verunreinigungen bedecken das Pad:
Es passiert von Zeit zu Zeit während der Produktion.
Ursache: Papier aus der Szene; Fremdkörper vom Band; Handberührungs-PCB-Pads oder -Komponenten; Die Zeichentabelle befindet sich nicht an der richtigen Position. Während der Produktion sollte auf die Reinigung der Produktionsstätte geachtet und der Prozess standardisiert werden.
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5, die Menge der Lötpaste ist unzureichend:
Es ist auch ein Phänomen, das häufig in der Produktion auftritt.
Ursache: Der erste PCB-Druck / Druck nach dem Anhalten der Maschine; die Druckprozessparameter ändern sich; das Stahlblechfenster ist blockiert; Die Qualität der Lötpaste ist verschlechtert.
6, die Lötpaste ist eckig:
Es kommt häufig in der Produktion vor und ist schwer zu finden. In schweren Fällen wird es geschweißt.
Mögliche Ursache: Die Geschwindigkeit der Druckmaschine ist zu hoch. Die Wand des Schablonenlochs ist nicht glatt, und die Lötpaste ist leicht in Blockform zu bringen.
Wenn wir andere häufig auftretende Schweißfehler und Ursachen bei der PCBA-Verarbeitung kennen, können wir ein Umgehen im tatsächlichen Produktionsprozess verhindern.