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PCBA処理におけるその他の一般的なはんだ付けの欠陥と原因

2019-10-15 10:09:03
1.濡れ性が悪い:
PCBパッドでスズを食べたり、コンポーネントのリードでスズを食べたりするのは良くありません。
原因:コンポーネントのリード/ PCBパッドが酸化/汚染されています。リフロー温度が低すぎる。はんだペーストの品質が悪いと、ぬれ性が悪くなり、厳しい場合にははんだ付けが厳しくなります。 無線周波数ボード




2、スズの量は非常に少ないです:
性能は、はんだ接合が完全ではなく、ICピンのルートの毎月の曲面が小さいことです。
原因:印刷テンプレートウィンドウが小さい。芯現象(温度曲線が悪い);はんだペーストの金属含有量が少ない。上記の理由の1つは、少量のスズと不十分なはんだ接合強度をもたらします。 ENIPIG HDIメーカー中国




3.ピンの損傷:
デバイスのピンの性能が良くないか曲がっており、はんだの品質に直接影響します。
原因:輸送/取り扱い中に損傷が発生した場合、コンポーネント、特にFQFPの保管には注意が必要です。

4.汚染物質がパッドを覆っています。
生産中に時々発生します。
原因:シーンからの紙;テープからの異物;ハンドタッチPCBパッドまたはコンポーネント。文字マップが正しい位置にありません。生産中の生産現場の清掃に注意を払い、プロセスを標準化する必要があります。 リジッドフレキシブルボードサプライヤー




5、はんだペーストの量が不十分です:
また、生産で頻繁に発生する現象です。
原因:マシンが停止した後の最初のPCB印刷/印刷。印刷プロセスのパラメーターが変更されます。鋼板の窓が塞がれている;はんだペーストの品質が低下します。

6、はんだペーストは角張っています:
本番環境でよく発生し、見つけるのは困難です。厳しい場合には、溶接されます。
原因:印刷機の速度が速すぎます。テンプレートの穴の壁は滑らかではなく、はんだペーストはインゴットの形を作るのが簡単です。

PCBA処理の他の一般的な溶接欠陥と原因を知ることで、実際の生産プロセスでの回避を防ぐことができます。