K čemu je třeba věnovat pozornost při nátisku PCB?

Výrobce tepelného managementu Čína

Jeden

Pravidla návrhu vnějšího obvodu:

(1) Svařovací kroužek (prstencový kroužek): Svařovací kroužek otvoru PTH (měděný otvor) musí být o 8 mil větší než jedna strana otvoru, tj. Průměr musí být o 16 mil větší než vrták. otvor. Svařovací kroužek průchozího otvoru musí být větší než vyvrtaná strana. Velký 8 mil, průměr musí být o 16 mil větší než otvor. V každém případě, ať je průchozí otvor PAD nebo Via, musí být vnitřní průměr větší než 12 mil. A vnější průměr musí být větší než 28 mil. Mm. Toto je velmi důležité!

(2) Šířka čáry a rozteč řádků musí být větší nebo rovna 4 mils a vzdálenost mezi otvory a otvory by neměla být menší než 8 mils.

(3) Vnější vrstva šířky leptaného slovního řádku je větší nebo rovna 10 mils. Všimněte si, že slovo je namísto hedvábné obrazovky.

(4) Obvodová vrstva je navržena s mřížkou desek (pokovených mědí ve tvaru mřížky) a obdélník mřížkového prostoru je větší nebo roven 10 * 10 mil, tj. Řádkování by nemělo být méně než 10 mil, když je měď nastavena.

Šířka mřížky je větší nebo rovna 8 mil. Mm. Při pokládání velké plochy mědi se doporučuje použít mnoho materiálů.

Dodavatel desek s plošnými spoji

Za prvé je možné zabránit tomu, aby se lepidlo substrátu desky PCB a měděné fólie vytvořilo během pájení nebo ohřevu ponorem, a teplo se snadno neodstraní, což způsobí, že měděná fólie expanduje a odpadá;

Za druhé, důležitější je mřížkovitá dlažba jeho tepelného výkonu, výkon vysokofrekvenční vodivosti je mnohem lepší než pevná dlažba celého bloku.
Nicméně, někteří obléhací lvi věří, že výhody mřížky pokryté mřížkou nemohou být ohroženy z hlediska rozptylu tepla. S ohledem na lokální deformaci ohřevu a desek plošných spojů by měl být jako podmínky použit čistý odvod tepla a integrita PCB. Mřížka mřížky.

Výhodou této měděné měděné mědi je, že povrchová teplota je poněkud zlepšena, ale je stále v mezích komerčních nebo průmyslových norem a poškození součástí je omezené.

Pokud je však přímým výsledkem ohnutí PCB výskyt virtuálního pájecího spoje, může to přímo vést k poruše vedení. Výsledkem srovnání je, že poškození je malé a skutečný efekt rozptylu tepla by měl být nejlepší.

V praktických aplikacích je měď ve střední vrstvě zřídka mřížkovitá, to znamená, že nerovnoměrná síla způsobená teplotou není tak zjevná jako povrchová vrstva a pevná měď s lepším efektem odvádění tepla je v podstatě přijata.


(5) Vzdálenost mezi otvorem NPTH a mědí je větší nebo rovna 20 mils.

(6) Deska tvořená houpačkou (fréza), vzdálenost mědi od tvářecí linky je 16 mil nebo více, takže při pokládání by vzdálenost stopy od rámu neměla být menší než 16 mil. Mm. Ze stejného důvodu by při drážkování měla být vzdálenost od mědi 16 nebo více.

(7) Tvarovaná deska má vzdálenost 20 mil od formovací linky. Pokud se deska, kterou kreslíte, může v budoucnu vyrábět hromadně, aby se ušetřily náklady, může být nutné otevřít formu, takže je třeba ji předvídat při navrhování.

(8) V-CUT (obecně nakreslete čáru ve vrstvách Spodní maska ​​a Horní maska, nejlépe označte V-CUT zde), deska by měla být navržena podle tloušťky desky;

[1] Tloušťka desky je 1,6 mm a vzdálenost mědi od čáry V-CUT je větší nebo rovna 0,8 mm (32 mil);
[2] Tloušťka desky je 1,2 mm a vzdálenost mědi od čáry V-CUT je větší nebo rovna 0,7 mm (28 mil);
[3] Tloušťka desky je 0,8 mm - 1,0 mm a vzdálenost mědi od čáry V-CUT je větší nebo rovna 0,6 mm (24 mil);
[4] Tloušťka desky je 0,8 mm nebo méně a vzdálenost mědi od čáry V-CUT je větší nebo rovna 0,5 mm (mil);
[5] Zlatá ruční deska, vzdálenost mědi od čáry V-CUT je větší nebo rovna 1,2 mm (mil).
Poznámka: Při montáži desky nenastavujte tak malé vzdálenosti, jak je to jen možné.

Pevné-flexibilní pcb továrna

Dva

Pravidla návrhu vnitřní linky:

(1) Svařovací kroužek (prstencový kroužek): Svařovací kroužek otvoru PTH musí být o 8 mil větší než jedna strana otvoru, tj. Průměr musí být o 16 mil větší než otvor. Svařovací kroužek průchozího otvoru musí být o 8 mil větší než jedna strana otvoru. O 16 mil větší než vrt. (2) Šířka čáry, řádkování musí být větší nebo rovna 4 mils.

(3) Vnitřní vrstva má šířku leptaného slovního řádku 10 mil nebo více.

(4) Vzdálenost mezi otvorem NPTH a mědí je větší nebo rovna 20 mils.

(5) Deska tvořená houpačkou (frézou), vzdálenost mědi od formovací linky je větší nebo rovna 30 mil (obvykle 40 mil).

(6) Vnitřní vrstva nevařeného kroužku PTH vyvrtaného do měděné fólie je udržována nejméně 10 mil (čtyřvrstvá deska) a šestivrstvá deska je nejméně 11 mil. Mm.

(7) Je-li šířka čáry menší nebo rovna 6 mil řádkům a v podložce je díra, musí být mezi řádek a pad přidána slza.

(8) Izolační plocha mezi dvěma velkými měděnými stěnami je 12 mil nebo více.

(9) Odvod tepla PAD (švestková podložka), vzdálenost od okraje vrtání k vnitřnímu kruhu je větší nebo rovna 8 mil. 8 mil. a šířka otvoru je větší nebo rovna 8 mil. mm. Obecně existují čtyři otvory. Jsou zapotřebí alespoň dva otvory.



Tři

Pravidla pro návrh vrtání

(1) Deska desky plošných spojů v zásadě navrhuje otvor ve tvaru "8" do štěrbiny (prstencový otvor). Proto se doporučuje, aby se v rozvržení vytvořil kroužek co nejvíce. Neexistuje žádná taková funkce. Můžete dát více než N kruhů a naskládat co nejvíce chyb.

Tímto způsobem se konečná kruhová drážka neobjeví jako "psí zuby" a továrna na desku neporuší vrták kvůli vašemu slotu!

(2) Minimální mechanický otvor pro vrtání je 0,25 mm (10mil) a celkový design otvoru je větší nebo roven 0,3 mm (12mil).

Pokud je menší, nebo jen 0,25 mm, lidé ve výrobním závodě vás určitě najdou. proč? [Můžete najít odpověď, kterou chcete (5)]

(3) Minimální průměr štěrbiny je 0,25 mm (10mil) a celkový design otvoru je větší nebo roven 0,3 mm (12mil). [stejný (2)]

(4) Obecnou praxí je, že pouze mechanická vrtací jednotka je mm; ostatní jednotky jsou mil. Zvyk kresby je, že kromě knihovny je velikost v mm, zbytek je v mil jednotkách a jednotka mil je malá, což je výhodné.

(5) Otvor pro laserové vrtání (laser) je obvykle 4 mm (0,2 mm). Tato technika se používá pouze pro desky s více než 6 vrstvami a velmi hustou.

Například, základní deska mobilního telefonu, samozřejmě, cena se určitě zvýší o jednu úroveň N.

Důležitější je minimální faktor zpracování PCB:
Jedna až třístupňová slepá díra, laserové (laserové) vrtání je minimálně 0,10 mm, minimální šířka čáry je 0,10 mm a minimální mezera je 0,10 mm.
Pohřbené díry, jak název napovídá, jsou pohřbeny uprostřed desky, ale používají se pouze jako vodítka. Slepé díry, které jsou vystaveny zvenčí a skryté uvnitř, se obvykle používají pouze jako obecné vodítko.

Laserové (laserové) vrtání, tloušťka průniku je menší nebo rovna 4,5 mil, ale kruhový otvor je vyražen. Takže nemyslete na využití laserového vrtacího (laserového) procesu, abyste se dostali přes PAD. Via je těžké používat. Proto buďte opatrní při umístění PAD, nezapomeňte na 0,25 mm limit.


Čtyři

Zásady návrhu textu:

Šířka čáry je 6 mil nebo více, text je o 32 mil vyšší a šířka řádku textového pole je 6 mils nebo více.



Pětky

Zásady návrhu mědi a mědi
(1) desky obecné hotové mědi 1OZ (35um), otvor mědi je 0,7 ml (18um).

(2) Obecně dokončená měděná deska 2OZ (70um), otvor měď 0,7mil (18um) - 1,4mil (35um).



Šest

Princip ochrany pájení

(1) Odolnost pájky je o 3 mil větší než podložka.

(2) Linka vzdálenosti pájení (měděná kůže) je větší nebo rovna 3 mils.

(3) Zelený olejový můstek je ≥ 4 mil, což je mezera (přehrada) mezi pájecími spoji IC kolíků.

(4) Okno polohy a krycí linie BGA jsou větší nebo rovny 2 mils a most pro zelený olej je navržen. Pokud vzdálenost není dostačující, okno střešního okna je provedeno.

(5) Zlatá prstová část desky zlatého prstu musí být otevřená v pájce, včetně falešných prstů.

(6) Průměr drátu typu pájecího odporu je ≥ 8m a výška slova je ≥32mil.