Waar moet op worden gelet bij PCB-proofing?
Wat zijn dan de algemene aandachtspunten voor het opstellen van de geldigheid van de documenten die u tekent in overeenstemming met de algemene PCB-regels voor de verwerking van de fabriek, om onnodige extra kosten voor de onderneming te veroorzaken?
Het artikel vat de zeven regels samen die de lay-out van de PCB doorgaans volgt:
Fabrikant van thermisch management China
een
Ontwerpregels van het buitencircuit:
(1) Lasring (ringring): de lasring van het PTH-gat (verkoperd gat) moet 8 mils groter zijn dan de enkele kant van het boorgat, dat wil zeggen, de diameter moet 16 mils groter zijn dan de boor gat. De lasring van het Via-gat moet groter zijn dan de geboorde kant. Grote 8 mil, de diameter moet 16 mils groter zijn dan het gat. In elk geval moet de binnendiameter groter zijn dan 12 mil, en de buitendiameter groter dan 28 mil. Dit is erg belangrijk!
(2) De lijnbreedte en regelafstand moeten groter zijn dan of gelijk zijn aan 4 mils, en de afstand tussen de gaten en de gaten mag niet minder zijn dan 8 mils.
(3) De buitenste laag van de geëtste woordlijnbreedte is groter dan of gelijk aan 10 mils. Merk op dat het woord is geëtst in plaats van zeefdruk.
(4) De circuitlaag is ontworpen met een raster van platen (bekleed met koper in een rastervorm), en de rechthoek van de rasterruimte is groter dan of gelijk aan 10 * 10 mil, dat wil zeggen, de regelafstand mag niet minder dan 10 mils wanneer het koper is ingesteld.
De breedte van de rasterlijn is groter dan of gelijk aan 8 mil. Bij het leggen van een groot gebied van koper, wordt aangeraden veel materialen in te voegen.
Ten eerste is het mogelijk om te voorkomen dat het hechtmiddel van het substraat van de printplaat en de koperfolie tijdens het solderen of verhitten van de dip wordt gegenereerd en dat de warmte niet gemakkelijk wordt verwijderd, waardoor de koperfolie uitzet en valt;
Ten tweede, belangrijker is de grid-achtige bestrating van zijn thermische prestaties, hoogfrequente geleidbaarheid prestaties zijn veel beter dan de solide bestrating van het hele blok.
Sommige belegeringsleeuwen zijn echter van mening dat de voordelen van kopervast koper niet aangetast kunnen worden in termen van warmteafvoer. Met het oog op lokale verwarming en PCB-vervorming dienen het netto warmtedissipatie-effect en de integriteit van de PCB als omstandigheden te worden gebruikt. Raster koper.
Het voordeel van dit verkoperde koper is dat de oppervlaktetemperatuur enigszins is verbeterd, maar het is nog steeds binnen de grenzen van commerciële of industriële normen en de schade aan de componenten is beperkt.
Als het directe gevolg van het buigen van de printplaat echter het optreden van een virtueel soldeerverbinding is, kan dit direct tot de fout van de lijn leiden. Het resultaat van vergelijking is dat de schade klein is en dat het werkelijke warmtedissipatie-effect het beste zou zijn.
In praktische toepassingen is het koper in de middelste laag zelden netvormig, dat wil zeggen, de ongelijke kracht veroorzaakt door temperatuur is niet zo voor de hand liggend als de oppervlaktelaag, en het vaste koper met beter warmtedissipatie-effect wordt in principe gebruikt.
(5) De afstand tussen het NPTH-gat en het koper is groter dan of gelijk aan 20 mils.
(6) De plaat gevormd door de wip (frees), de afstand van het koper tot de vormlijn is 16 mil of meer, dus bij het leggen moet de afstand van het spoor tot het frame niet minder zijn dan 16 mil. Om dezelfde reden moet bij het glijden de afstand van koper 16 of meer zijn.
(7) De die-gevormde plaat heeft een afstand van 20 mil van de vormlijn. Als het bord dat u tekent in de toekomst mogelijk in serie wordt geproduceerd om de kosten te besparen, kan het nodig zijn om de mal te openen, dus deze moet worden voorzien bij het ontwerpen.
(8) V-CUT (trek in het algemeen een lijn in de onderste masker- en bovenste maskerlagen, typ hier bij voorkeur de V-CUT), de kaart moet worden ontworpen volgens de dikte van de plaat;
[1] De plaatdikte is 1,6 mm en de afstand van koper tot de V-CUT-lijn is groter dan of gelijk aan 0,8 mm (32 mil);
[2] De plaatdikte is 1,2 mm en de afstand van koper tot de V-CUT-lijn is groter dan of gelijk aan 0,7 mm (28 mil);
[3] De dikte van de plaat is 0,8 mm-1,0 mm en de afstand van koper tot de V-CUT-lijn is groter dan of gelijk aan 0,6 mm (24 mil);
[4] De plaatdikte is 0,8 mm of minder en de afstand van koper tot de V-CUT-lijn is groter dan of gelijk aan 0,5 mm (mil);
[5] Gouden handbord, de afstand van koper tot de V-CUT-lijn is groter dan of gelijk aan 1,2 mm (mil).
Opmerking: Plaats niet zo'n kleine tussenruimte bij het monteren van het bord, zo groot mogelijk.
Twee
Binnenlijn ontwerpregels:
(1) Lasring (ringring): de lasring van het PTH-gat moet 8 mils groter zijn dan de enkele kant van het gat, dat wil zeggen, de diameter moet 16 mils groter zijn dan het gat. De lasring van het Via-gat moet 8 mils groter zijn dan de enkele kant van het gat. 16 mils groter dan het boorgat. (2) Lijnbreedte, regelafstand moet groter zijn dan of gelijk aan 4 mils.
(3) De binnenste laag heeft een geëtste woordlijnbreedte van 10 mils of meer.
(4) De afstand tussen het NPTH-gat en het koper is groter dan of gelijk aan 20 mils.
(5) De plaat gevormd door de wip (frees), de afstand van koper tot de vormlijn is groter dan of gelijk aan 30 mil (in het algemeen 40 mil).
(6) De binnenste laag van de niet-lasring PTH geboord aan de koperfolie wordt op ten minste 10 mil (vierlagige plaat) gehouden en het zeslaags bord is ten minste 11 mil.
(7) Als de lijndikte minder is dan of gelijk is aan 6 mil lijnen en er is een gat in het kussen, moet er een traan worden toegevoegd tussen de lijn en het kussen.
(8) Het isolatiegebied tussen de twee grote koperen vlakken is 12 mil of meer.
(9) Warmtedissipatie PAD (pruimenpad), de afstand van de rand van het boorgat tot de binnenste cirkel is groter dan of gelijk aan 8 mil (dwz de ringring), de afstand van de binnenste cirkel tot de buitenste cirkel is groter dan of gelijk aan 8 mil, en de breedte van de opening is groter dan of gelijk aan 8 mil. Over het algemeen zijn er vier openingen. Ten minste twee openingen zijn vereist.
Drie
Ontwerpregels boren
(1) De printplaatfabriek ontwerpt in principe het "8" -vormige gat in een gleuf (ringvormig gat). Daarom is het raadzaam om zoveel mogelijk een ring in de lay-out te maken. Er is geen dergelijke functie. Je kunt meer dan N cirkels plaatsen en zoveel mogelijk fouten stapelen.
Op deze manier zal de laatste ringgroef geen "hondentanden" zijn en zal de bordfabriek de boor niet breken vanwege uw slot!
(2) De minimale mechanische booropening is 0,25 mm (10 milliliter) en het ontwerp met algemene opening is groter dan of gelijk aan 0,3 mm (12 mil).
Als het kleiner is dan dit of slechts 0,25 mm, zullen de mensen in de bordfabriek je zeker vinden. waarom? [U vindt het antwoord dat u zoekt in (5)]
(3) De minimale sleufdiameter is 0,25 mm (10 milliliter), en het ontwerp met algemene opening is groter dan of gelijk aan 0,3 mm (12 milliliter). [zelfde (2)]
(4) De algemene praktijk is dat alleen de mechanische booreenheid mm is; de rest van de eenheden zijn mil. De gewoonte om te tekenen is dat naast de bibliotheek de grootte in mm is, de rest in eenheden van mil en dat de eenheid klein is, wat handig is.
(5) De laserboring (laser) -opening is doorgaans 4 mil (0,1 mm) -8 mil (0,2 mm). Deze techniek wordt alleen gebruikt voor platen met meer dan 6 lagen en zeer dicht.
Bijvoorbeeld, het moederbord van de mobiele telefoon, natuurlijk, zal de prijs zeker met één N-niveau toenemen.
Belangrijker is de minimale verwerkingsfactor van de PCB:
Eén tot drie fasen blinde begraven gaten, laser (laser) boren is minimaal 4 mil (0,10 mm), minimale lijnbreedte is 4 mil (0,10 mm) en minimale tussenruimte is 4 mil (0,10 mm).
Begraven gaten, zoals de naam al doet vermoeden, zijn begraven in het midden van de plaat, maar ze worden alleen gebruikt als hulplijnen. Blinde gaten, een die aan de buitenkant wordt blootgesteld en van binnen wordt verborgen, wordt meestal alleen als algemene handleiding gebruikt.
Het laser (laser) boren, de penetratiedikte is minder dan of gelijk aan 4,5 mil, maar het ronde gat is uitgestanst. Dus denk niet aan het gebruik van het laserboring (laser) proces om door de PAD te komen. Via is moeilijk te gebruiken. Dus wees voorzichtig bij het plaatsen van de PAD, vergeet de 0.25mm limiet niet.
vier
Tekstontwerpprincipes:
De lijndikte is 6 mils of meer, de tekst is 32 mils hoger en de lijndikte van het tekstvak is 6 mils of meer.
Fives
Ontwerpprincipes van koper en koper
(1) Het bord van de algemene afwerking koper 1OZ (35um), het gat koper is 0,7mil (18um).
(2) De algemene afgewerkte koperen 2OZ (70um) plaat, gat koper 0,7mil (18um) - 1,4mil (35um).
Zes
Ontwerpprincipe voor soldeerbescherming
(1) De soldeerresist is 3 mil groter dan de pad.
(2) De soldeerafstandlijn (koperen huid) is groter dan of gelijk aan 3 mils.
(3) De groene oliebrug is ≥ 4 mil, wat de opening (dam) is tussen de soldeerverbindingen van de IC-pennen.
(4) Het BGA-positievenster en de afdeklijn zijn groter dan of gelijk aan 2 mils en de groene oliebrug is ontworpen. Als de afstand niet voldoende is, is het dakraamvenster gemaakt.
(5) Het gouden vingergedeelte van de gouden vingerplaat moet soldeervast open zijn, inclusief nepvingers.
(6) De draaddiameter van het type soldeerresist is ≥ 8mi, en de hoogte van het woord is ≥ 32mil.