ثنائي الفينيل متعدد الكلور تكنولوجيا تحليل الفشل وبعض الحالات
بالنسبة لمشكلة الفشل هذه ، نحتاج إلى استخدام بعض تقنيات تحليل الفشل الشائعة لضمان جودة وموثوقية ثنائي الفينيل متعدد الكلور أثناء التصنيع. هذه الورقة تلخص العشرة الأوائل تقنيات تحليل الفشل للرجوع اليها.
1. التفتيش البصري
الفحص البصري هو الفحص البصري أو استخدام بعض الأدوات البسيطة ، مثل المجهر المجسم أو المجهر المعدني أو حتى العدسة المكبرة للتحقق من ظهور ثنائي الفينيل متعدد الكلور والعثور على الجزء المعيب والأدلة المادية ذات الصلة. وتتمثل المهمة الرئيسية في تحديد موقع الخطأ وتحديد وضع الفشل لل PCB.
التفتيش البصري يتحقق أساسا PCB يتركز دائمًا التلوث في التآكل والتآكل وموقع لوح التفجير وأسلاك الدارة وانتظام العطل ، مثل الدُفعة أو الفردية ، في منطقة معينة وما إلى ذلك. بالإضافة إلى ذلك ، يتم اكتشاف العديد من حالات فشل PCB بعد التجميع في PCBA. تتطلب الأعطال الناتجة عن عملية التجميع والمواد المستخدمة في العملية أيضًا فحصًا دقيقًا لخصائص منطقة الفشل.
2. الأشعة السينية التنظير
بالنسبة لبعض الأجزاء التي لا يمكن فحصها بصريًا ، وكذلك من الداخل من خلال ثقب PCB وغيرها من العيوب الداخلية ، من الضروري استخدام نظام الأشعة السينية للتحقق. نظام الأشعة السينية هو استخدام سمك المواد المختلفة أو كثافة المواد المختلفة لتصوير المبادئ المختلفة لامتصاص الرطوبة بالأشعة السينية أو النفاذية.
يتم استخدام هذه التقنية أكثر لفحص العيوب داخل مفاصل لحام PCBA ، عبر العيوب الداخلية ، وموقع مفاصل اللحام المعيبة في أجهزة BGA أو CSP عالية الكثافة المعبأة. تبلغ دقة أجهزة الأشعة السينية الصناعية الحالية أقل من ميكرون واحد ويتم تحويلها من جهاز تصوير ثنائي الأبعاد إلى ثلاثي الأبعاد. حتى الأجهزة ثلاثية الأبعاد (5D) تم استخدامها لفحص الطرود ، لكن نظام 5D X هذا يعد نظام التنظير الفلوري مكلفًا للغاية ونادراً ما يكون له تطبيقات عملية في الصناعة.
3. تحليل شريحة
تحليل الشرائح هو عملية الحصول على بنية المقطع العرضي لثنائي الفينيل متعدد الكلور من خلال سلسلة من الوسائل والخطوات مثل أخذ العينات والتطعيم والتقطيع والتلميع والحفر والملاحظة. من خلال تحليل الشرائح ، يمكن الحصول على ثروة من المعلومات التي تعكس البنية الدقيقة لثنائي الفينيل متعدد الكلور (من خلال الثقوب والطلاء ، إلخ) ، مما يوفر أساسًا جيدًا للخطوة التالية لتحسين الجودة.
ومع ذلك ، فإن هذه الطريقة مدمرة. مرة واحدة شرائح ، يتم تدمير العينة لا محالة. في الوقت نفسه ، تتطلب الطريقة إعدادًا عاليًا للعينة ، ويستغرق إعداد العينة وقتًا طويلاً ، مما يتطلب وجود فني مدرب جيدًا لإكماله. مطلوب عملية تشريح مفصلة ، والتي يمكن إحالتها إلى IPC القياسية IPC-TM-650 2.1.1 و IPC-MS-810.