تحليل الأضرار وسبب تشوه مجلس الكلور
في خطوط تركيب السطح الآلية ، إذا لم تكن اللوحة مسطحة ، فسوف يتسبب ذلك في حدوث اختلال ، لا يمكن إدراج المكونات أو وضعها على فتحات اللوحة ومنصات تثبيت السطح ، وحتى سيتضرر الواصل التلقائي. يتم ثني الألواح التي تركب عليها المكونات بعد اللحام ، ويصعب تقليم أرجل المكونات.
لا يمكن تثبيت اللوحة في الهيكل أو في المقبس داخل الماكينة ، لذلك من الصعب جدًا أن يواجه مصنع التجميع اللوحة. تتجه تكنولوجيا التركيب السطحي الحالية نحو الدقة العالية والسرعة العالية والاتجاه الذكي ، مما يضع متطلبات ثبات أعلى لوحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور والمنازل لمختلف المكونات.
في معيار IPC ، يشار على وجه التحديد إلى أن الحد الأقصى المسموح به لتشوه لوحة PCB مع جهاز تثبيت السطح هو 0.75 ٪ ، والحد الأقصى للتشوه المسموح به لثنائي الفينيل متعدد الكلور دون تثبيت السطح هو 1.5 ٪. في الواقع ، من أجل تلبية احتياجات التنسيب عالي الدقة وعالي السرعة ، فإن بعض الشركات المصنعة للتجميع الإلكتروني لديها متطلبات أكثر صرامة بشأن مقدار التشوه. على سبيل المثال ، الحد الأقصى للتشوه المسموح به من قبل شركتنا هو 0.5 ٪ ، وحتى متطلبات العملاء الفردية. 0.3٪.
يتكون لوح ثنائي الفينيل متعدد الكلور من رقائق النحاس والراتنج والقماش الزجاجي ومواد أخرى. تختلف الخصائص الفيزيائية والكيميائية لكل مادة. بعد الضغط معًا ، يظل الضغط الحراري لا محالة ، مما يؤدي إلى التشوه. في الوقت نفسه ، في معالجة ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، سوف يمر بعمليات مختلفة مثل درجة الحرارة العالية والقطع الميكانيكي والمعالجة الرطبة ، والتي سيكون لها أيضًا تأثير مهم على تشوه اللوحة. باختصار ، أسباب تشوه لوحة PCB معقدة ومتنوعة ، وكيفية الحد من أو القضاء على الخصائص المادية. أصبحت التشوهات المختلفة أو الناجمة عن المعالجة واحدة من أكثر المشكلات تعقيدًا التي تواجهها الشركات المصنعة لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
2. تحليل أسباب مجلس الكلور تشويه
تشوه مجلس الكلور يجب دراستها من عدة جوانب مثل المواد ، والهيكل ، وتوزيع الأنماط ، وعملية المعالجة ، وما إلى ذلك. ستحلل هذه الورقة وتشرح الأسباب المختلفة وأساليب التحسين التي قد تسبب التشوه.
ستؤدي مساحة سطح النحاس غير المستوية على اللوحة إلى تدهور ثني اللوحة وحليقة اللوحة.
بشكل عام ، تم تصميم مساحة كبيرة من رقائق النحاس للتأريض. في بعض الأحيان تم تصميم طبقة Vcc أيضًا بمساحة كبيرة من رقائق النحاس. عندما لا يتم توزيع هذه المساحات الكبيرة من رقائق النحاس بالتساوي على نفس اللوحة. عند تشغيله ، سوف يتسبب ذلك في مشكلة امتصاص الحرارة غير المتساوي وتبديد الحرارة. وبطبيعة الحال سوف تتوسع لوحة الدوائر وتتقلص. إذا كان التوسع والانكماش لا يمكن أن يتسببان في تشوهات وتشوهات مختلفة في نفس الوقت ، فيمكن الوصول إلى درجة حرارة اللوحة. في الطرف العلوي من قيمة Tg ، تبدأ اللوحة في التليين ، مما يسبب تشوهًا دائمًا.
تقاطع الوصلات (الطبقات) للطبقات المختلفة على السبورة توسع وتقلص اللوحة.
معظم لوحات اليوم عبارة عن لوحات متعددة الطبقات ، وهناك مفاصل (فياس) للمسامير بين الطبقات. وتنقسم المفاصل من خلال الثقوب والثقوب العمياء والثقوب المدفونة. حيث توجد المفاصل ، تكون اللوحة محدودة. سيؤدي تأثير الارتفاع والانقباض بشكل غير مباشر إلى ثني اللوحة وتشوه اللوحة.