Analisi del danno e della causa della deformazione della scheda PCB
Sulle linee di montaggio superficiale automatizzate, se la scheda non è piatta, causerà disallineamenti, i componenti non possono essere inseriti o posizionati sui fori e sulle piastre di montaggio della scheda e anche l'inseritore automatico verrà danneggiato. La scheda su cui sono montati i componenti viene piegata dopo la saldatura e le gambe del componente sono difficili da tagliare.
La scheda non può essere installata nel telaio o nella presa all'interno della macchina, quindi è molto difficile che la fabbrica di assemblaggio incontri la scheda. L'attuale tecnologia di montaggio superficiale si muove verso l'alta precisione, l'alta velocità e la direzione intelligente, il che pone requisiti di planarità più elevati Schede PCB come case per vari componenti.
Nello standard IPC, si specifica espressamente che la deformazione massima consentita di una scheda PCB con un dispositivo di montaggio superficiale è dello 0,75% e la deformazione massima consentita di un PCB senza un montaggio superficiale è dell'1,5%. Infatti, per soddisfare le esigenze di posizionamento di alta precisione e alta velocità, alcuni produttori di assemblati elettronici hanno requisiti più severi in merito alla quantità di deformazione. Ad esempio, la deformazione massima consentita dalla nostra azienda è dello 0,5% e anche le esigenze individuali dei clienti. 0,3%.
La scheda PCB è composta da lamina di rame, resina, tessuto di vetro e altri materiali. Le proprietà fisiche e chimiche di ciascun materiale sono diverse. Dopo aver premuto insieme, lo stress termico rimane inevitabilmente, con conseguente deformazione. Allo stesso tempo, nel processo di PCB, passerà attraverso vari processi come l'alta temperatura, il taglio meccanico e la lavorazione a umido, che avranno anche un impatto importante sulla deformazione della scheda. In breve, le cause della deformazione della scheda PCB sono complicate e diverse, come ridurre o eliminare le caratteristiche del materiale. Deformazioni diverse o indotte dal processo sono diventate uno dei problemi più complessi affrontati dai produttori di PCB.
2. Analisi delle cause di Scheda PCB deformazione
La deformazione di Scheda PCB deve essere studiato da diversi aspetti come materiale, struttura, distribuzione del modello, processo di elaborazione, ecc. Questo documento analizzerà ed esporrà vari motivi e metodi di miglioramento che possono causare deformazioni.
La superficie irregolare di rame sulla scheda peggiorerà la piegatura della scheda e l'arricciatura della scheda.
Generalmente, una vasta area di lamina di rame è progettata per la messa a terra. A volte lo strato Vcc è progettato anche con una vasta area di lamina di rame. Quando queste grandi aree di lamina di rame non sono equamente distribuite sulla stessa scheda. Quando è acceso, causerà il problema di assorbimento del calore non uniforme e dissipazione del calore. Ovviamente anche il circuito si espanderà e si contrarrà. Se l'espansione e la contrazione non possono causare sollecitazioni e deformazioni diverse allo stesso tempo, è possibile raggiungere la temperatura della scheda. All'estremità superiore del valore Tg, la scheda inizia ad ammorbidirsi, provocando una deformazione permanente.
Le giunzioni (vias) dei vari strati sulla scacchiera limitano l'espansione e la contrazione della tavola.
La maggior parte delle schede di oggi sono schede multistrato e sono presenti giunture (vias) tra i vari strati. Le articolazioni sono suddivise in fori passanti, fori ciechi e fori interrati. Dove ci sono giunture, la tavola è limitata. L'effetto di innalzamento e contrazione causerà indirettamente la piegatura della placca e la deformazione della placca.