Analyse des dommages et de la cause de la déformation du panneau de PCB
Sur les lignes de montage en surface automatisées, si la carte n'est pas plate, cela entraînera un désalignement, il sera impossible d'insérer ou de placer des composants sur les trous de la carte et les coussinets de montage en surface. Même l'inséreuse automatique serait endommagée. La carte sur laquelle les composants sont montés est pliée après la soudure et les pattes des composants sont difficiles à ajuster.
La carte ne peut pas être installée dans le châssis ou la prise à l'intérieur de la machine. Il est donc très pénible pour l'usine d'assemblage de rencontrer la carte. La technologie actuelle de montage en surface évolue vers une haute précision, une vitesse élevée et une direction intelligente, ce qui impose des exigences de planéité plus élevées. Circuits imprimés comme maisons pour divers composants.
Dans la norme IPC, il est spécifiquement indiqué que la déformation maximale admissible d'une carte de circuit imprimé avec un dispositif de montage en surface est de 0,75% et que la déformation maximale admissible d'une carte de circuit imprimé sans montage en surface est de 1,5%. En fait, afin de répondre aux besoins de placement à haute précision et à grande vitesse, certains fabricants d’assemblées électroniques ont des exigences plus strictes en matière de déformation. Par exemple, la déformation maximale autorisée par notre société est de 0,5%, voire les besoins de chaque client. 0,3%.
Le circuit imprimé est composé de feuille de cuivre, de résine, de tissu de verre et d’autres matériaux. Les propriétés physiques et chimiques de chaque matériau sont différentes. Après avoir appuyé ensemble, la contrainte thermique demeure inévitablement, ce qui entraîne une déformation. Parallèlement, lors du traitement des PCB, ceux-ci passeront par divers processus tels que la température élevée, la découpe mécanique et le traitement par voie humide, ce qui aura également un impact important sur la déformation du panneau. En bref, les causes de la déformation des cartes de circuit imprimé sont complexes et diverses, comment réduire ou éliminer les caractéristiques des matériaux. Les déformations différentes ou induites par le traitement sont devenues l’un des problèmes les plus complexes auxquels sont confrontés les fabricants de PCB.
2. Analyse des causes de Circuit imprimé déformation
La déformation de Circuit imprimé doit être étudié sous plusieurs aspects, tels que le matériau, la structure, la répartition des motifs, le processus de traitement, etc. Ce document analyse et expose diverses raisons et méthodes d'amélioration susceptibles de provoquer des déformations.
La surface de cuivre inégale sur la carte détériorera la courbure et la courbure de la carte.
En règle générale, une grande surface de feuille de cuivre est conçue pour la mise à la terre. Parfois, la couche Vcc est également conçue avec une grande surface de feuille de cuivre. Lorsque ces grandes surfaces de feuille de cuivre ne sont pas réparties uniformément sur le même tableau. Lorsqu’il est allumé, le problème de l’absorption et de la dissipation de la chaleur est inégal. La carte de circuit va bien sûr aussi se développer et se contracter. Si la dilatation et la contraction ne peuvent pas provoquer simultanément différentes contraintes et déformations, la température de la planche peut être atteinte. À l'extrémité supérieure de la valeur Tg, le panneau commence à se ramollir, provoquant une déformation permanente.
Les jonctions (vias) des différentes couches sur la carte limitent son expansion et sa contraction.
La plupart des planches actuelles sont des planches multicouches, et il existe des joints (vias) aux rivets entre les couches. Les joints sont divisés en trous traversants, trous aveugles et trous enterrés. Là où il y a des joints, la planche est limitée. L'effet de la montée et de la contraction entraînera indirectement le pliage de la plaque et sa déformation.