Процесс ламинирования многослойной платы на печатной плате
Китайский производитель прототипов Pcb
напечатанный схема доски поставщик
С развитием технологий и модернизацией электронных продуктов односторонние печатные платы не смогли удовлетворить спрос, а использование многослойных печатных плат растет. При изготовлении многослойных печатных плат слоирование является очень важным процессом, и его необходимо понять.
Ламинация, как следует из названия, представляет собой процесс склеивания слоев тонких слоев в единую единицу. Весь процесс включает в себя давление поцелуя, полное давление и холодное давление. Во время фазы давления поцелуя смола смачивает поверхность склеивания и заполняет пустоты в линии, а затем вводит полное давление для соединения всех пустот. Так называемое холодное прессование позволяет быстро охлаждать печатную плату и сохранять стабильный размер.
Процесс ламинирования требует внимания. Прежде всего, при проектировании внутренняя сердечниковая плита должна удовлетворять требованиям ламинирования, главным образом толщине, внешним размерам, позиционирующим отверстиям и т. Д., Которые должны быть спроектированы в соответствии с конкретными требованиями, а внутренняя основная плата как целое. Отсутствие открытой, короткой, разомкнутой цепи, отсутствие окисления, отсутствие остаточной пленки.
Во-вторых, когда многослойная доска ламинируется, внутренняя каркасная доска должна быть обработана, а процесс обработки имеет обработку черного окисления и обработку поджариванием. Окислительная обработка образует пленку оксида черного на медной фольге внутреннего слоя, а процесс поджаривания образует органическую пленку на медной фольге внутреннего слоя (Печатная плата в Китае )
Наконец, при ламинировании вам нужно обратить внимание на три основные проблемы температуры, давления и времени. Температура в основном связана с температурой плавления и температурой отверждения смолы, заданной температурой горячей плиты, фактической температурой материала и изменением температуры повышения температуры.
Эти параметры требуют внимания. Что касается давления, основным принципом является заполнение межслойных пустот смолой и утечка межслойных газов и летучих веществ. Временные параметры - это, в основном, контроль времени повышения давления, контроль времени нарастания температуры и времени гелеобразования.