PCB 건조 필름이 파손되었거나 에칭 된 경우 어떻게해야합니까?

1. 마른 필름 마스킹 구멍이 부러진 것처럼 보입니다.
많은 고객들은 파손 된 구멍이 발생한 후에 필름의 온도와 압력을 증가시켜 접착력을 향상시켜야한다고 생각합니다. 사실,이 견해는 정확하지 않습니다. 온도 및 압력이 너무 높기 때문에, 레지스트의 용매가 과도하게 휘발되고 건조된다. 필름은 부서지기 쉽고 얇아지며, 현상 중에 구멍을 통해 부서지기 쉽습니다. 우리는 항상 건조 필름의 인성을 유지해야합니다. 따라서, PCB 보드 구멍이 파손 된 경우 다음과 같은 점을 개선 할 수 있습니다.
1, 필름 온도 및 압력 감소
2, 드릴링 망토 개선
3, 노출 에너지 증가
4, 개발 압력을 줄입니다.
도 5에 도시 된 바와 같이, 촬영 후 주차 시간은 너무 길어서는 안되기 때문에, 모서리의 반 유체 필름이 압력 하에서 확산되어 얇아지지 않도록
도 6에 도시 된 바와 같이, 건식 필름은 필름 제조 공정 중에 너무 단단하지 않아야한다

둘째, 건식 도금시의 도금 외관
도금을 행하는 이유는, 드라이 필름과 구리 피복 판이 강고하게 결합되어 있지 않기 때문에, 도금액이 깊고, "역상"의 도금층이 두껍게되어 있기 때문이다. 대부분의 PCB 제조업체의 도금은 다음 사항에 의해 발생합니다.

1, 노광 에너지가 높거나 낮음
자외선 조사 하에서, 광 에너지를 흡수하는 광개시제는 라디칼로 분해되어 광중합 반응을 개시하여 희석 된 알칼리 용액에 불용성 인 벌크 분자를 형성한다. 노광이 불충분 할 경우, 중합 공정이 불완전하여 현상 공정 중에 필름이 부풀어 오르고 부드러워 져 필름이 벗겨 지거나 필름이 벗겨져 필름과 구리의 결합이 불량해진다. 과도하게 노출되면 개발이 어려워 지거나 전기 도금 공정 중에 발생할 수 있습니다. 형성시에 휘어 박리가 발생하여 도금이 형성된다. 따라서 노출 에너지를 제어하는 ​​것이 중요합니다.

2, 필름 온도가 높거나 낮다.
막 온도가 너무 낮 으면, 불충분 한 연화 및 레지스트 막의 적절한 유동으로 인해 드라이 필름 및 구리 피복 적층 체의 표면이 불량하게 결합 될 수 있고; 온도가 너무 높으면 레지스트 내의 용매 및 다른 휘발성 물질이 야기 될 수있다. 물질의 빠른 증발은 기포를 발생시키고 건조한 필름은 부서지기 쉽고 전기 도금 중에 뒤틀림을 만들어 도금을 유발합니다. 할로겐 무료 pcb 공장 중국.

3, 필름 압력이 높거나 낮음
필름 압력이 너무 낮 으면, 필름 표면이 고르지 않을 수 있거나 또는 결합력 요건을 충족시키기 위해 드라이 필름과 구리 플레이트 사이에 갭이 형성 될 수있다. 막압이 너무 높으면, 용매 및 레지스트 층의 휘발성 성분이 과도하게 휘발되어 과도한 증발을 초래한다. 건조 필름은 취성이되어 전기 도금 후 벗겨집니다.