PCB 다층 침지 금판과 금판의 차이점
1. 침지 금과 금 도금으로 형성된 결정 구조가 다릅니다. 금의 두께는 금 도금보다 두껍습니다. 금은 금 도금보다 더 황변하며 고객은 더 만족합니다.
2. Shenjin과 금도금이 형성 한 결정 구조가 다릅니다. Shenjin은 용접 불량을 일으키지 않으며 고객 불만을 일으키지 않는 금 도금보다 용접이 쉽습니다. 침지 금판의 응력은 조절하기가 쉽고, 접합 된 제품에 대한 본드의 가공에보다 도움이됩니다. 동시에 Shenjin은 금 도금보다 부드럽기 때문에 금판은 착용 할 수 없습니다.
3. 침지 금판은 패드 위에 니켈 금만 있습니다. 표피 효과의 신호 전송은 구리 층의 신호에 영향을받지 않습니다. (다층 PCB 제조 업체 중국)
4. 금 도금과 비교할 때 Shenjin은 치밀한 결정 구조를 가지며 산화되기 쉽다.
5. 배선이 점점 더 치밀 해짐에 따라 선폭과 간격은 3-4MIL에 도달했습니다. 금도금은 금선에서 단락되기 쉽다. 금판은 패드에 니켈 금만있어 골드 와이어 단락이 발생하지 않습니다.
6. 침지 금판은 패드 위에 니켈 금만 있으므로 라인의 납땜이 구리 층과 더 단단히 결합됩니다. 프로젝트는 보상을 할 때 간격에 영향을주지 않습니다. (4L 알루미늄 다층 제조 업체 중국)
일반적으로 보드의 상대적으로 높은 요구 사항에 사용되는 7, 평탄도는 일반적으로 셴 진, 셴 진 사용 일반적으로 검은 패드 현상 후 나타나지 않는 더 나은 것입니다. Shenjin 플레이트의 평탄 도와 대기 수명은 금 플레이트만큼 좋습니다.