Der Unterschied zwischen PCB-Multischicht-Immersionsgoldplatte und Goldplatte

Mehrschichtplattenhersteller China

1. Die durch Immersionsgold- und -goldplattierung gebildete Kristallstruktur unterscheidet sich. Die Dicke des Goldes ist viel dicker als die der Goldplattierung. Das Gold ist gelblicher als die Vergoldung und der Kunde ist zufriedener.

2. Die durch Shenjin und Vergoldung gebildete Kristallstruktur unterscheidet sich. Shenjin ist einfacher zu schweißen als Vergoldung, was zu keinem schlechten Schweißen und Kundenbeschwerden führt. Die Beanspruchung der Immersionsgoldplatte ist leichter zu kontrollieren und förderlich für die Verarbeitung der Bindung der gebundenen Produkte. Da Shenjin weicher ist als Goldplattierung, ist die Goldplatte nicht tragbar.

3. Die Immersionsgoldplatte hat nur Nickelgold auf dem Pad. Die Signalübertragung im Skin-Effekt wird durch das Signal in der Kupferschicht nicht beeinflusst. （Mehrschicht-Leiterplattenhersteller China）

4. Shenjin hat im Vergleich zur Vergoldung eine dichtere Kristallstruktur und neigt weniger zur Oxidation.

5. Da die Verdrahtung immer dichter wird, haben Linienbreite und -abstand 3-4 MIL erreicht. Vergoldung ist anfällig für Kurzschlüsse in Golddraht. Die Goldplatte hat nur Nickel-Gold auf dem Pad, so dass kein Golddraht-Kurzschluss entsteht.

6. Die Immersionsgoldplatte hat nur Nickelgold auf dem Pad, sodass das Löten der Leitung fester mit der Kupferschicht verbunden ist. Das Projekt beeinflusst den Abstand bei der Kompensation nicht. （4L Aluminium Multilayer Hersteller China）

7, im Allgemeinen für relativ hohe Anforderungen der Platine verwendet, ist die Ebenheit besser, im Allgemeinen verwenden Sie Shen Jin, Shen Jin erscheint im Allgemeinen nicht nach dem Black-Pad-Phänomen. Die Ebenheit und die Standby-Lebensdauer der Shenjin-Platte sind so gut wie die Goldplatte.