La differenza tra placca d'oro multistrato PCB e placca d'oro

Produttore di pannelli multistrato porcellana

1. La struttura cristallina formata dall'immersione in oro e placcatura in oro è diversa. Lo spessore dell'oro è molto più spesso di quello della doratura. L'oro è più giallo della doratura e il cliente è più soddisfatto.

2. La struttura cristallina formata da Shenjin e la placcatura in oro è diversa. Shenjin è più facile da saldare rispetto alla placcatura in oro, che non causerà scarse saldature e causerà reclami dei clienti. Lo stress della placca d'oro ad immersione è più facile da controllare, ed è più favorevole alla lavorazione del legame per i prodotti legati. Allo stesso tempo, poiché Shenjin è più morbido della doratura, il piatto d'oro non è indossabile.

3. La placca d'oro per immersione ha solo oro nichelato sul pad. La trasmissione del segnale nell'effetto pelle non è influenzata dal segnale nello strato di rame. (Produttore di PCB multistrato porcellana)

4. Rispetto alla placcatura in oro, Shenjin ha una struttura cristallina più densa ed è meno soggetta all'ossidazione.

5. Poiché il cablaggio diventa sempre più denso, la larghezza e la spaziatura della linea hanno raggiunto 3-4 MIL. La placcatura in oro è soggetta a pantaloncini in filo d'oro. Il piatto d'oro ha solo oro in nichel sul tappetino, quindi non produrrà un cortocircuito del filo d'oro.

6. La placca d'oro ad immersione ha solo oro nichelato sul pad, quindi la saldatura sulla linea è più saldamente combinata con lo strato di rame. Il progetto non influisce sulla spaziatura quando si effettua la compensazione. (Produttore in multistrato di alluminio 4L porcellana)

7, generalmente usato per requisiti relativamente alti del tabellone, la planarità è migliore, generalmente si usa Shen Jin, Shen Jin generalmente non appare dopo il fenomeno del pad nero. La planarità e la durata in standby della piastra Shenjin sono buone quanto la placca d'oro.