Het verschil tussen PCB multi-layer onderdompeling gouden plaat en gouden plaat

Fabrikant van meerlagige platen china

1. De kristalstructuur gevormd door onderdompeling van goud en goud is anders. De dikte van goud is veel dikker dan die van vergulden. Het goud is geler dan goud, en de klant is meer tevreden.

2. De kristalstructuur gevormd door Shenjin en gold plating is anders. Shenjin is gemakkelijker te lassen dan vergulden, wat niet leidt tot slecht lassen en klachten van klanten veroorzaakt. De spanning van de onderdompelingsgoudplaat is gemakkelijker te beheersen, en het is meer bevorderlijk voor de verwerking van de binding voor de gebonden producten. Tegelijkertijd, omdat Shenjin zachter is dan vergulden, is de gouden plaat niet draagbaar.

3. De gouden onderdompeling heeft alleen nikkelgoud op de pad. De signaaloverdracht in het skin-effect wordt niet beïnvloed door het signaal in de koperlaag. (Fabrikant van meerlagige PCB's China)

4. In vergelijking met gold plating heeft Shenjin een dichtere kristalstructuur en is minder vatbaar voor oxidatie.

5. Naarmate de bedrading steeds dichter wordt, hebben de lijndikte en -afstand 3-4 MILF bereikt. Gold plating is gevoelig voor shorts in gouddraad. De gouden plaat heeft alleen nikkelgoud op de pad, dus het zal geen kortsluiting in de gouddraad veroorzaken.

6. De gouden onderdompeling heeft alleen nikkelgoud op de pad, dus het solderen op de lijn wordt steviger gecombineerd met de koperlaag. Het project heeft geen invloed op de afstand bij het maken van compensatie. (4L aluminium meerlagige fabrikant china)

7, over het algemeen gebruikt voor relatief hoge eisen van het bord, de vlakheid is beter, over het algemeen gebruik van Shen Jin, Shen Jin verschijnt over het algemeen niet na het fenomeen zwarte pad. De vlakheid en stand-by-tijd van de Shenjin-plaat zijn net zo goed als de gouden plaat.