La diferencia entre la placa de oro de inmersión multicapa PCB y la placa de oro

Tablero multicapa fabricante china

1. La estructura cristalina formada por inmersión en oro y chapado en oro es diferente. El grosor del oro es mucho más grueso que el del chapado en oro. El oro es más amarillo que el dorado, y el cliente está más satisfecho.

2. La estructura cristalina formada por Shenjin y chapado en oro es diferente. Shenjin es más fácil de soldar que el chapado en oro, que no causará una soldadura deficiente y causará quejas de los clientes. El estrés de la placa de oro de inmersión es más fácil de controlar y es más propicio para el procesamiento de la unión de los productos adheridos. Al mismo tiempo, debido a que Shenjin es más blando que el baño de oro, la placa de oro no es ponible.

3. La placa de oro de inmersión solo tiene oro de níquel en la almohadilla. La transmisión de la señal en el efecto piel no se ve afectada por la señal en la capa de cobre. （China de múltiples capas del fabricante de PCB）

4. En comparación con el baño de oro, Shenjin tiene una estructura cristalina más densa y es menos propenso a la oxidación.

5. A medida que el cableado se vuelve cada vez más denso, el ancho de la línea y el espaciado han alcanzado 3-4 MIL. Chapado en oro es propenso a los cortos en alambre de oro. La placa de oro tiene solo níquel oro en la almohadilla, por lo que no producirá un cortocircuito de cable de oro.

6. La placa de inmersión dorada tiene solo níquel oro en la almohadilla, por lo que la soldadura en la línea se combina más firmemente con la capa de cobre. El proyecto no afecta el espacio al realizar la compensación. （Fabricante de múltiples capas de aluminio 4L China）

7, generalmente utilizado para requisitos relativamente altos del tablero, la planitud es mejor, generalmente usa Shen Jin, Shen Jin generalmente no aparece después del fenómeno de la almohadilla negra. La planitud y la vida útil de la placa de Shenjin son tan buenas como la placa de oro.