기술 PCB 다층 보드 세부 정보
SMT (표면 실장 기술)의 지속적인 개발과 QFP, QFN, CSP, BGA (특히 MBGA)와 같은 차세대 SMD (표면 실장 소자)의 지속적인 도입으로 전자 제품은 더욱 지능화되고 소형화되었습니다. PCB 산업 기술의 주요 개혁과 발전을 촉진했습니다. 1991 년에 IBM이 처음으로 고밀도 다층 보드 (SLC)를 성공적으로 개발 한 이래로 다양한 국가 그룹에서 다양한 고밀도 상호 연결 (HDI) 마이크로 플레이트를 개발했습니다. 이러한 공정 기술의 급속한 발전으로 PCB의 개발이 다층 고밀도 배선으로 점차 옮겨 가고 있습니다. 다층 프린트 기판은 유연한 설계, 안정적이고 신뢰할 수있는 전기적 성능 및 우수한 경제적 성능으로 인해 전자 제품 제조에 널리 사용됩니다.
신호 층 1 개
AlTIum Designer는 Top Layer, Bottom Layer 및 Mid-Layer를 포함하여 최대 32 개의 신호 레이어를 제공합니다. 레이어는 비아, 블라인드 비아 및 매설 비아로 상호 연결될 수 있습니다.
(1) 탑 레이어
구성 요소 레이어라고도하며 주로 구성 요소를 배치하는 데 사용됩니다. 이중 레이어 보드 및 다층 보드는 와이어 또는 구리를 정렬하는 데 사용할 수 있습니다.
(2) 하층
배선 및 납땜에 주로 사용되는 땜납 층으로도 알려져 있으며, 이중 레이어 보드 및 다층 보드의 경우 구성 요소를 배치하는 데 사용할 수 있습니다.
(3) 중간층
멀티 레이어 보드에 신호 라인을 배치하는 데 사용되는 최대 30 개의 레이어가 있습니다. 전력선과 접지선은 여기에 포함되어 있지 않습니다.
내부 평면 2 개
일반적으로 내부 레이어라고도하며 다중 레이어 보드에만 나타납니다. PCB 보드의 레이어 수는 일반적으로 신호 레이어와 내부 레이어의 합계를 나타냅니다. 신호 층과 유사하게, 내부 및 내부 층, 내부 층 및 신호 층은 홀, 블라인드 홀 및 매설 홀을 통해 서로 연결될 수있다.
3 실크 스크린 레이어
PCB 보드는 일반적으로 흰색 인 Top Overlay와 Bottom Overlay 인 실크 스크린 레이어를 최대 2 개까지 가질 수 있습니다. 이들은 주로 구성 요소의 개요 및 레이블과 같은 인쇄 된 정보를 배치하는 데 사용됩니다. PCB 구성 요소의 납땜 및 회로 검사를 용이하게하기위한 메모 문자 등.
(1) 탑 오버레이
구성 요소의 투영 된 외곽선, 구성 요소 레이블, 공칭 값 또는 모델 번호 및 다양한 주석 문자를 표시하는 데 사용됩니다.
(2) 하부 오버레이
상단 실크 스크린 레이어와 동일하게 모든 라벨이 상단 실크 스크린 레이어에 포함되어 있으면 기본 실크 스크린 레이어를 닫을 수 있습니다.
4 개의 기계적 레이어
기계적 층은 일반적으로 PCB 치수 및 치수 표시, 데이터 시트, 정보를 통한 조립 및 조립 지침과 같은 보드 및 조립 방법에 대한 지침 정보를 배치하는 데 사용됩니다. 이 정보는 설계 회사 또는 PCB 제조업체의 요구 사항에 따라 다릅니다. 다음 예제는 일반적인 방법을 보여줍니다.
기계 1 : 일반적으로 PCB의 테두리를 그리는 데 사용되며, 기계적 모양으로도 모양 레이어라고도합니다.
Mechanical 2 : 우리는 테이블을 사용하여 치수, 플레이트 및 레이어를 포함한 PCB 프로세싱 요구 사항을 처리합니다.
기계 13 & Mechanical 15 : 구성 요소의 3D 모델을 포함하여 ETM 라이브러리의 대부분 구성 요소에 대한 본체 크기 정보. 이 레이어는 기본적으로 페이지 단순화를 위해 표시되지 않습니다.
Mechanical 16 : ETM 라이브러리의 대부분 구성 요소의 풋 프린트 정보는 프로젝트 초기에 PCB 크기를 추정하는 데 사용할 수 있습니다. 페이지의 단순성을 위해 레이어는 기본적으로 표시되지 않으며 색상은 검정색입니다.
5, 마스크 레이어
AlTIum Designer는 두 가지 유형의 마스크 레이어, 솔더 마스크 및 붙여 넣기 마스크를 제공합니다.이 레이어에는 상단 레이어와 하단 레이어의 두 가지 레이어가 있으며 여기서 자세히 설명하지 않습니다.