Technische Details für mehrschichtige Leiterplatten
Mit der ständigen Weiterentwicklung der SMT (Surface Mount Technology) und der ständigen Einführung der neuen Generation SMD (Surface Mount Devices) wie QFP, QFN, CSP, BGA (insbesondere MBGA) sind elektronische Produkte intelligenter und miniaturisiert. Förderung wichtiger Reformen und Fortschritte in der Leiterplattentechnologie. Seit IBM 1991 erfolgreich erste High-Density-Multilayer-Boards (SLCs) entwickelt hat, haben verschiedene nationale Gruppen auch eine Vielzahl von HDI-Mikroplatten (High Density Interconnect) entwickelt. Die schnelle Entwicklung dieser Verarbeitungstechnologien hat die Entwicklung von PCBs veranlasst, sich allmählich hin zu mehrschichtigen Verdrahtungen mit hoher Dichte zu bewegen. Mehrschicht-Leiterplatten werden aufgrund ihres flexiblen Designs, ihrer stabilen und zuverlässigen elektrischen Leistung und ihrer überlegenen Wirtschaftlichkeit bei der Herstellung elektronischer Produkte eingesetzt.
1 Signalschichten
AlTIum Designer bietet bis zu 32 Signalebenen, einschließlich der oberen, unteren und mittleren Ebene. Die Ebenen können durch Vias, Blind-Vias und vergrabene Vias miteinander verbunden werden.
(1) oberste Schicht
Die auch als Bauteilschicht bezeichnete Komponente, die hauptsächlich zum Platzieren von Bauteilen verwendet wird, für Doppelschichtplatten und Mehrschichtplatten kann zur Anordnung von Drähten oder Kupfer verwendet werden.
(2) Unterschicht
Auch bekannt als Lotschicht, die hauptsächlich zum Verdrahten und Löten verwendet wird, für zweilagige Platinen und mehrlagige Platinen können zum Platzieren von Bauteilen verwendet werden.
(3) Mittelschichten
Es gibt bis zu 30 Schichten, mit denen Signalleitungen in der Mehrschichtplatine angeordnet werden. Stromleitungen und Masseleitungen sind hier nicht enthalten.
2 interne Ebenen
Normalerweise als Innenschicht bezeichnet, erscheint sie nur in der Mehrschichtplatine. Die Anzahl der Schichten der PCB-Platine bezieht sich im Allgemeinen auf die Summe der Signalschicht sowie der inneren Schicht. Ähnlich wie die Signalschicht können die innere und innere Schicht, die innere Schicht und die Signalschicht durch Löcher, Sacklöcher und vergrabene Löcher miteinander verbunden werden.
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3 Siebdruckschichten
Eine Leiterplatte kann bis zu 2 Siebdruckebenen haben, nämlich Top Overlay und Bottom Overlay, die im Allgemeinen weiß sind. Sie werden hauptsächlich zum Platzieren von gedruckten Informationen wie Umriss und Beschriftung von Komponenten verwendet. Ein Hinweiszeichen usw., um das Löten und die Schaltungsprüfung von Leiterplattenkomponenten zu erleichtern.
(1) Obere Überlagerung
Wird verwendet, um den projizierten Umriss der Komponente, die Bezeichnung der Komponente, den Nennwert oder die Modellnummer und verschiedene Kommentarzeichen zu markieren.
(2) Untere Überlagerung
Wie bei der oberen Siebdruckschicht: Wenn alle Etiketten in der oberen Siebdruckschicht enthalten sind, kann die darunter liegende Siebdruckschicht geschlossen werden.
4 mechanische Schichten
Mechanische Schichten werden im Allgemeinen verwendet, um aufschlussreiche Informationen über die Leiterplatte und die Montagemethoden, wie z. B. Leiterplattenabmessungen, Maßmarkierungen, Datenblätter, über Informationen und Montageanweisungen zu platzieren. Diese Informationen variieren je nach Anforderungen des Konstruktionsunternehmens oder des Leiterplattenherstellers. Die folgenden Beispiele veranschaulichen unsere gängigen Methoden.
Mechanisch 1: Wird im Allgemeinen zum Zeichnen des Randes der Leiterplatte als mechanische Form verwendet. Sie wird auch als Formschicht bezeichnet.
Mechanisch 2: Wir verwenden die Tabelle, um die Anforderungen an die Leiterplattenbearbeitung, einschließlich Abmessungen, Platten und Schichten, zu bearbeiten.
Mechanisch 13 & Mechanical 15: Die Informationen zur Körpergröße der meisten Komponenten in der ETM-Bibliothek, einschließlich des 3D-Modells der Komponente. Diese Ebene wird zur Vereinfachung der Seite standardmäßig nicht angezeigt.
Mechanisch 16: Die Footprint-Informationen der meisten Komponenten in der ETM-Bibliothek können verwendet werden, um die Leiterplattengröße früh im Projekt abzuschätzen. Zur Vereinfachung der Seite wird die Ebene standardmäßig nicht angezeigt und die Farbe ist schwarz.
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5, Maskenschichten
AlTIum Designer bietet zwei Arten von Maskenebenen an, die Lötmaske und die Einfügemaske, in der es zwei Ebenen gibt, die obere und die untere Ebene, die hier nicht im Detail beschrieben werden.