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Détails techniques des cartes multicouches PCB

La carte multicouche de PCB fait référence à la carte de circuit utilisée dans les produits électriques et utilise souvent des cartes de câblage à un ou deux panneaux. Utilisation d'une couche interne double face, de deux couches externes simple face ou de deux couches internes double face, de deux cartes de circuit imprimé externes simple face, en alternance entre le système de positionnement et le matériau de liaison isolant et les motifs conducteurs Cartes de circuits imprimés interconnectées en fonction des exigences de conception, les cartes de circuit imprimé à quatre couches et à six couches sont également appelées cartes de câblage imprimées multicouches.

Avec le développement continu de SMT (technologie de montage en surface) et l'introduction continue de SMD (dispositifs à montage en surface) de nouvelle génération, tels que QFP, QFN, CSP, BGA (notamment MBGA), les produits électroniques sont plus intelligents et miniaturisés. Promotion de réformes et de progrès majeurs dans la technologie de l'industrie des PCB. Depuis que IBM a mis au point pour la première fois avec succès des cartes multicouches haute densité (SLC) en 1991, divers groupes nationaux ont également mis au point diverses microplaques à haute densité d'interconnexion (HDI). Le développement rapide de ces technologies de traitement a conduit le développement des PCB à évoluer progressivement vers un câblage multicouche à haute densité. Les cartes imprimées multicouches sont largement utilisées dans la fabrication de produits électroniques en raison de leur conception flexible, de leurs performances électriques stables et fiables et de leurs performances économiques supérieures.

1 couches de signal

AlTIum Designer fournit jusqu'à 32 couches de signaux, y compris les couches supérieure, inférieure et intermédiaire. Les couches peuvent être interconnectées par des vias, des vias aveugles et des vias enterrés.


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(1) couche supérieure

Également appelée couche de composants, principalement utilisée pour placer des composants, les cartes à double couche et les cartes à couches multiples peuvent être utilisées pour disposer des fils ou du cuivre.

(2) couche inférieure

Également connue sous le nom de couche de soudure, principalement utilisée pour le câblage et la soudure, les cartes à double couche et les cartes à couches multiples peuvent être utilisées pour placer des composants.

(3) couches intermédiaires

Il y a jusqu'à 30 couches, qui sont utilisées pour tracer les lignes de signal dans la carte multicouche. Les lignes électriques et les lignes au sol ne sont pas incluses ici.

2 plans internes

Habituellement désigné sous le nom de couche interne, il n'apparaît que dans le panneau multicouche. Le nombre de couches du circuit imprimé fait généralement référence à la somme de la couche de signal et de la couche interne. De manière similaire à la couche de signal, les couches interne et interne, la couche interne et la couche de signal peuvent être connectées l'une à l'autre par des trous, des trous borgnes et des trous enterrés.


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3 couches de sérigraphie

Un panneau de circuit imprimé peut comporter jusqu'à 2 couches d'écran en soie, qui sont généralement des couches superposées et des couches superposées, généralement blanches. Ils sont principalement utilisés pour placer des informations imprimées, telles que le contour et l’étiquette des composants. Un caractère de note, etc., pour faciliter le soudage et l’inspection des composants de circuits imprimés.

(1) recouvrement supérieur

Utilisé pour marquer le contour projeté du composant, son étiquette, sa valeur nominale ou son numéro de modèle, ainsi que divers caractères de commentaire.

(2) recouvrement inférieur

Identique à la couche de sérigraphie supérieure, si toutes les étiquettes sont incluses dans la couche de sérigraphie supérieure, la couche de sérigraphie sous-jacente peut être fermée.



4 couches mécaniques

Les couches mécaniques sont généralement utilisées pour placer des informations instructives sur la carte et les méthodes d'assemblage, telles que les dimensions du circuit imprimé, les repères dimensionnels, les fiches techniques, les informations et les instructions d'assemblage. Ces informations varient en fonction des exigences de la société de conception ou du fabricant du circuit imprimé. Les exemples suivants illustrent nos méthodes courantes.

Mécanique 1: Généralement utilisée pour dessiner la bordure du circuit imprimé, sa forme mécanique est également appelée couche de forme;

Mécanique 2: Nous utilisons le tableau pour traiter les exigences de traitement des PCB, y compris les dimensions, les plaques et les couches.

Mécanique 13 & Mécanique 15: informations sur la taille du corps de la plupart des composants de la bibliothèque ETM, y compris le modèle 3D du composant; cette couche n'est pas affichée par défaut pour la simplicité de la page;

Mécanique 16: Les informations d'empreinte de la plupart des composants de la bibliothèque ETM peuvent être utilisées pour estimer la taille du circuit imprimé au début du projet. pour la simplicité de la page, le calque n'est pas affiché par défaut et la couleur est noire.


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5, couches de masque

AlTIum Designer propose deux types de calques de masque, le masque de soudure et le masque de collage, dans lesquels se trouvent deux calques, le calque supérieur et le calque inférieur, qui ne sont pas décrits en détail ici.

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