Tekninen piirilevyn monikerroksinen levy
SMT: n (Surface Mount Technology) jatkuva kehittäminen ja uuden sukupolven SMD-laitteiden (pintaliitoslaitteet), kuten QFP, QFN, CSP, BGA (erityisesti MBGA), jatkuva käyttöönotto, elektroniset tuotteet ovat älykkäämpiä ja pienempiä. Edistettiin merkittäviä uudistuksia ja parannuksia PCB-teollisuuden teknologiassa. Koska IBM kehitti ensimmäisen kerran menestyksekkäästi korkean tiheyden monikerroksisia levyjä (SLC) vuonna 1991, eri kansalliset ryhmät ovat myös kehittäneet erilaisia korkean tiheyden yhdistäviä (HDI) mikrolevyjä. Näiden jalostustekniikoiden nopea kehitys on johtanut PCB: iden kehitykseen siirtymällä asteittain monikerroksiseen, tiheään johtavaan johdotukseen. Monikerroksisia painettuja levyjä käytetään laajasti elektroniikkatuotteiden valmistuksessa niiden joustavan suunnittelun, vakaan ja luotettavan sähköisen suorituskyvyn ja erinomaisen taloudellisen suorituskyvyn ansiosta.
1 Signaalikerrokset
AlTIum Designer tarjoaa jopa 32 signaalikerrosta, kuten Top Layer, Bottom Layer ja Mid-Layer. Kerrokset voivat olla toisiinsa yhdistettyjä viaseilla, sokeilla viasilla ja haudattuilla viasilla.
(1) Yläkerros
Kaksikerroksisille levyille ja monikerroksisille levyille voidaan myös kutsua komponenttikerrosta, jota käytetään pääasiassa komponenttien sijoittamiseen.
(2) Pohjakerros
Kaksi- kerroslevyjä ja monikerroksisia levyjä voidaan käyttää myös komponenttien sijoittamiseen, joka tunnetaan myös juotekerroksena, jota käytetään pääasiassa johdotukseen ja juottamiseen.
(3) Keskikerrokset
On olemassa jopa 30 kerrosta, joita käytetään signaalilinjojen asettamiseen monikerroksiseen levylle. Voimajohtoja ja maajohtoja ei ole tässä.
2 sisäistä tasoa
Yleensä sitä kutsutaan sisäkerrokseksi, se näkyy vain monikerroksisessa levyssä. PCB-levyn kerrosten lukumäärä viittaa yleensä signaalikerroksen ja sisäkerroksen summaan. Samoin kuin signaalikerros, sisä- ja sisäkerrokset, sisäkerros ja signaalikerros voidaan liittää toisiinsa reikien, sokeareikien ja haudattujen reikien läpi.
Monikerroksinen PCB-valmistaja
3 Silkkipainokerrokset
Piirilevypaneelissa voi olla enintään 2 silkkipintaista kerrosta, jotka ovat päällekkäisiä ja alhaalta päällystettyjä, jotka ovat yleensä valkoisia. Niitä käytetään pääasiassa painettujen tietojen, kuten komponenttien ääriviivojen ja merkintöjen asettamiseen. Huomautusmerkki, jne., PCB-komponenttien juottamisen ja piirien tarkastuksen helpottamiseksi.
(1) Päällekkäin
Käytetään komponentin ennustetun ääriviivan, komponentin etiketin, nimellisarvon tai mallinumeron ja eri kommenttimerkkien merkitsemiseen.
(2) Pohjakerros
Sama kuin alkuun silkkipainokerros, jos kaikki tarrat sisältyvät ylimmälle silkkipainokerrokselle, alla oleva silkkipainokerros voidaan sulkea.
4 Mekaaniset kerrokset
Mekaanisia kerroksia käytetään yleensä opastavan informaation sijoittamiseen laudasta ja kokoonpanomenetelmistä, kuten piirilevyn mitat, mittamerkinnät, tietolomakkeet, informaation ja asennusohjeiden avulla. Nämä tiedot vaihtelevat suunnitteluyrityksen tai piirilevyn valmistajan vaatimusten mukaan. Seuraavat esimerkit kuvaavat yhteisiä menetelmiä.
Mekaaninen 1: Yleisesti käytetään piirilevyn reunan vetämiseen mekaanisena muotona, sitä kutsutaan myös muotokerrokseksi;
Mekaaninen 2: Käytämme taulukkoa käsittelemään PCB-prosessointivaatimuksia, mukaan lukien mitat, levyt ja kerrokset.
Mekaaninen 13 & Mekaaninen 15: Useimpien ETM-kirjaston komponenttien runkokoon tiedot, mukaan lukien komponentin 3D-malli; tämä kerros ei näy oletusarvoisesti sivun yksinkertaisuuden kannalta;
Mekaaninen 16: Useimpien ETM-kirjaston komponenttien jalanjälki-informaatiota voidaan käyttää PCB-koon arvioimiseen projektin varhaisessa vaiheessa; sivun yksinkertaisuuden vuoksi kerrosta ei näytetä oletusarvoisesti ja väri on musta.
Kiina Jäykkä joustava pcb myynnissä
5, maskikerrokset
AlTIum Designer tarjoaa kahdenlaisia peitekerrosta, Juotosmaskia ja Liitä naamioita, joissa on kaksi kerrosta, yläkerros ja pohjakerros, joita ei ole kuvattu tässä yksityiskohtaisesti.