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SMT 칩 PCB의 솔더 조인트 품질 요구 사항

오 선두 o-leading.com 2018-12-12 16:10:21


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1. PCB 솔더 접합부의 양호한 외관
(1) 납땜 품질이 좋은 PCB 전광판의 납땜 조인트는 깨끗하고 매끄러 워야하며 금속 광택이 있어야합니다. 납땜 후 PCB 표면 및 잔류 물에 먼지가 있으면 구성 요소의 리드, 패드 및 인쇄 회로 기판이 부식 될 수 있습니다. 습기가 흡수되면 부분 누전이나 누액 사고가 발생할 수 있습니다.

(2) PCB 경량 판의 솔더 조인트 표면에 버 가나 보이드 또는 주석이 없어야합니다. 이것은 smt 패치 솔더 조인트의 미학에 영향을 미칠뿐만 아니라, 특히 고압 회로에서 예상치 못한 위험을 초래하여 팁 방전을 일으켜 전자 제품에 손상을 줄 수 있습니다.

(3) PCB 광 보드의 솔더 조인트 표면에 이상이 없으면 솔더 조인트가 잘못된 솔더 조인트 또는 잘못된 솔더 조인트 현상에 의해 야기되어 smt 패치의 신뢰성이 떨어지는 솔더 조인트가 생길 수있다.

(4) 단락 사고를 피하기 위해 용접을하거나 용접부를 만지지 마십시오.

(5) 땜납의 양은 너무 많지 않거나 너무 적지 않아야하며, smt 패치 솔더 조인트의 표면은 평평하고 세미 - 나비 (semi-bow) 홈이 있으며, 용접부의 전이는 부드럽고 접촉각은 작다. , 그것은 자격을 갖춘 솔더 조인트가 될 수 있습니다.


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2, PCB 전광판의 솔더 조인트는 신뢰할 수있는 전기적 연결을 가져야합니다.
솔더 조인트의 두 가지 주요 기능은 솔더링에 두 가지 이상의 구성 요소를 연결하는 것입니다. 다른 하나는 좋은 전기적 특성을 갖는 것입니다.

따라서, 솔더 조인트는 일정량의 전류를 안정적이고 확실하게 통과시켜야하며, 충분한 접합 면적 및 안정된 구조가 없다. 솔더 조인트는 압력에 의해서가 아니라 합금 층에 의해 단단히 연결되어 전기 층 연결의 목적을 달성하기 때문에. (고온 PCB 공급 업체 중국)

솔더 조인트를 형성하기 위해 솔더링 된 부품의 표면에 솔더 만 쌓이거나 합금 층의 작은 부분 만 형성되면 테스트 및 초기 작업에서 솔더 조인트를 찾는 것이 쉽지 않을 수있다. 근로 조건이 바뀐다.컨택트 층이 산화 된 후에는, 탈 솔더 현상이 발생하여 회로가 파손되거나 단순히 작동하지 않을 수 있습니다. 이 때, 솔더링 된 회로 기판의 외관이 눈을 통해 관찰되고, 회로가 여전히 연결되어있다. 즉, 눈으로 확인하기가 쉽지 않아 전자 장비의 사용에있어서 가장 문제가된다. 따라서 솔더 조인트는 신뢰성있는 전기적 연결을 가져야합니다.