인쇄 회로 기판 개발 기술의 전자기 호환성
전자기 적합성 (ElectromagneticCompatibility)은 다양한 전자기 환경에서 조정되고 효율적인 방식으로 작동하는 전자 장치의 기능을 나타냅니다. 전자기 호환성 설계의 목적은 전자 장치가 다양한 외부 간섭을 억제하여 전자 장치가 특정 전자기 환경에서 정상적으로 작동 할 수있게하는 동시에 전자 장치 자체의 전자기 간섭을 다른 전자 장치로 감소시킬 수있게하는 것입니다 . 인쇄 회로 기판 설계에서의 전자 기적 호환성에는 많은 요소가 포함됩니다.
인쇄 회로 기판 전체 레이아웃 및 소자 레이아웃
1. 제품의 성공은 첫 번째는 내부 품질에주의를 기울이고, 두 번째는 전반적인 미학을 고려하여 제품이 성공했다고 간주하기에 더 완벽합니다. PCB 보드에서 구성 요소의 레이아웃은 균형이 잡혀 있어야하며, 스파 스 (sparse), 최상위 (heavy-top) 또는 싱킹 (sinking)이 될 수 없다. 비아의 수는 가능한 한 작아야한다. 보드의 최적 형상은 직사각형이다. 종횡비는 3 : 2 또는 4 : 3입니다. 4 층 보드는 이중 패널 잡음보다 20dB 낮습니다. 6 레이어 보드는 4 레이어 보드보다 10dB 낮습니다. 경제적 인 조건으로 다층 기판을 가능한 한 많이 사용할 수 있습니다.
2. 회로 기판은 일반적으로 아날로그 회로 영역, 디지털 회로 영역 및 전원 구동 영역으로 나누어 져 있으므로 계단 판은 합리적으로 세 영역으로 구분되어야합니다.
3. 장치는 일반적으로 낮은 전력 소모 및 우수한 안정성을 갖는 장치를 선택하고 가능한 한 고속 장치를 사용하지 않습니다.
4. 선은 절묘하다 : 조건 넓은 선은 결코 잘 만들지 않는다; 고압 및 고주파 라인은 매끄 럽고 예리한 모따기가 없어야하며 모서리는 사용하지 않아야합니다. 접지선은 가능한 한 넓어야합니다. 접지 포인트 문제에 대한 상당한 개선이있는 넓은 면적의 구리를 사용하는 것이 가장 좋습니다.
5. 외부 클럭은 고주파 노이즈 소스입니다. 응용 시스템에 간섭을 유발하는 것 외에도 전자기 호환성 테스트가 표준에 도달 할 수 없도록 외부 세계에 간섭을 일으킬 수 있습니다. 높은 시스템 신뢰성을 요구하는 애플리케이션 시스템에서 저주파수의 단일 칩 마이크로 컴퓨터를 선택하는 것이 시스템 잡음을 줄이기위한 원칙 중 하나입니다.
6. 다른 논리 회로와 마찬가지로 장치 레이아웃 측면에서 관련 장치를 가능한 한 가까이 배치하여 노이즈 내성을 향상시켜야합니다. 클록 제너레이터, 크리스털 발진기 및 CPU 클록 입력은 노이즈가 발생하기 쉽기 때문에 특히 크리스털 아래에서 서로 가까이 있어야합니다. 노이즈가 발생하기 쉬운 소자, 작은 전류 회로, 고전류 회로 등은 가능한 한 논리 회로와 멀리 떨어져 있어야합니다. 가능한 경우 별도의 보드를 만드는 것이 중요합니다.
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