Compatibilité électromagnétique dans la technologie de développement de cartes de circuit imprimé
Compatibilité électromagnétique fait référence à la capacité d'un dispositif électronique à fonctionner de manière coordonnée et efficace dans divers environnements électromagnétiques. La conception de la compatibilité électromagnétique a pour but de permettre au dispositif électronique de supprimer diverses interférences externes, de lui permettre de fonctionner normalement dans un environnement électromagnétique spécifique et de réduire simultanément les interférences électromagnétiques du dispositif électronique lui-même avec d'autres dispositifs électroniques. . La compatibilité électromagnétique dans la conception de cartes de circuit imprimé implique de nombreux facteurs.
Disposition générale de la carte de circuit imprimé et de l'appareil
1. Le succès d'un produit, le premier est de faire attention à la qualité interne, le second est de prendre en compte l'esthétique générale, les deux sont plus parfaits pour être considéré que le produit est réussi; sur un circuit imprimé, la disposition des composants doit être équilibrée, clairsemée. Commandée, ne doit pas être trop lourde ni couler, le nombre de traversées doit être aussi réduit que possible; la forme optimale de la planche est rectangulaire. Le format de l'image est 3: 2 ou 4: 3; la carte à 4 couches est inférieure de 20 dB au bruit à double panneau. La carte à 6 couches est inférieure de 10 dB à la carte à 4 couches. Les conditions économiques permettent au panneau multicouche d’être utilisé autant que possible.
2. La carte de circuit imprimé est généralement divisée en une zone de circuit analogique, une zone de circuit numérique et une zone de commande d’alimentation, de sorte que la carte intermédiaire doit être raisonnablement divisée en trois zones.
3. Les périphériques choisissent généralement des périphériques à faible consommation d'énergie et de bonne stabilité, et utilisent aussi peu que possible les périphériques à haute vitesse.
4. Les lignes sont exquises: la ligne large conditionnelle n'est jamais ajustée correctement; les lignes haute pression et haute fréquence doivent être lisses, sans chanfreins pointus et les angles ne doivent pas être utilisés. Le fil de terre doit être aussi large que possible. Il est préférable d'utiliser une grande surface de cuivre, ce qui améliore considérablement le problème du point de mise à la terre.
5. L'horloge externe est une source de bruit haute fréquence. En plus de causer des interférences au système d’application, cela peut également causer des interférences au monde extérieur, de sorte que le test de compatibilité électromagnétique ne peut pas atteindre la norme. Dans un système d’application qui exige une grande fiabilité, le choix d’un micro-ordinateur monopuce à basse fréquence est l’un des principes permettant de réduire le bruit du système.
6. En ce qui concerne la disposition des dispositifs, comme pour les autres circuits logiques, les dispositifs correspondants doivent être placés aussi près que possible pour une meilleure immunité au bruit. Les générateurs d’horloge, les oscillateurs à cristal et les entrées d’horloge de la CPU sont sujets au bruit. Soyez donc proches les uns des autres, en particulier sous le cristal. Les appareils sujets au bruit, aux circuits à faible courant, aux circuits à courant élevé, etc. doivent être tenus à l'écart des circuits logiques autant que possible. Si possible, il est important de créer un tableau séparé.
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