주석 납땜을위한 회로 기판 요구 사항
주석 납땜은 납땜 회로의 전자 부품을 연결하는 중요한 산업 링크 중 하나입니다. 상응하는 납땜 공정 품질 보증이없는 경우, 잘 설계된 전자 장치의 설계 사양을 달성하기가 어렵습니다.
주석을 납땜 할 때는 다음을 수행해야합니다.
1. 용접 표면을 청결하게 유지해야합니다.
용접성이 양호한 용접물 일지라도 장기간 보관 및 오염으로 인해 용접 표면이 유해한 산화막, 오일 얼룩 등을 생성 할 수 있습니다. 따라서 용접을 수행하기 전에 표면을 청소해야합니다. 그렇지 않으면 품질을 보장하기가 어렵습니다.
2. 용접시 온도와 시간이 적절해야하며 가열은 균일해야한다.
용접하기 전에 온도 제어 스테이션의 온도를 디버그하고 온도계를 사용하여 납땜 인두 끝 온도가 온도 제어 스테이션과 일치하는지 테스트하십시오. 적절한 온도에 도달하면, 용융 된 주석 선재가 용접 될 금속의 표면 상에 적셔 져서 확산되어 금속 화합물을 형성한다. 따라서 솔더 조인트가 강하 게 유지하려면 적절한 솔더링 온도가 필요합니다.
충분히 높은 온도에서, 주석 와이어는 충분히 습윤되고 충분히 확산되어 합금 층을 형성한다. 그러나 너무 높은 온도는 용접에 도움이되지 않습니다. 용접 시간은 땜납 및 용접 된 부품의 습윤성 및 접합 층의 형성에 큰 영향을 미친다. 용접 시간을 정확하게 파악하는 것이 고품질 용접의 핵심입니다.
3. 솔더 조인트는 충분한 기계적 강도를 가져야한다.
진동이나 충격이 가해질 때 용접 부분이 떨어지지 않거나 느슨하지 않도록하기 위해 솔더 조인트는 충분한 기계적 강도를 가져야합니다. 솔더 조인트가 충분한 기계적 강도를 갖도록하기 위해 솔더링은 일반적으로 솔더링 부품의 솔더링과 솔더 조인트와 솔더 조인트 간의 단락을 피할 수있는 자동 솔더링 기계로 수행된다.
4. 전기 전도성을 확보하기 위해서는 용접이 신뢰할 수 있어야합니다.
솔더 조인트의 전기 전도성을 좋게하려면 솔더 조인트의 발생을 피할 필요가 있습니다. 가상 솔더링이란 솔더가 솔더링 대상의 표면과 합금 구조를 형성하지 않고 단지 솔더링 할 금속 표면에 접착된다는 것을 의미한다. 용접시, 합금의 일부만이 형성되고 나머지는 합금을 형성하지 않는다면, 짧은 시간 내에 솔더 조인트가 전류를 통과 할 수 있고, 계량기로 측정하여 문제를 찾기가 어렵다. 그러나 시간이 지남에 따라 합금이 형성되지 않은 표면은 산화 될 것입니다. 이 시점에서 통과 및 파단 현상이 발생하여 필연적으로 제품의 품질 문제가 발생합니다. (PCB의 프로토 타입 공급 업체 중국)
안정적이고 양질의 솔더 조인트는 다음과 같아야합니다. 밝고 부드러운 솔더 조인트; 땜납 층이 균일하고 얇으며, 패드의 크기 비율이 적당하면 조인트의 윤곽이 희미하게 보입니다. 땜납은 충분하다, 치마는 뿌려진다; 균열, 바늘 구멍, 플럭스 잔유물 없음.