はんだ付けのための回路基板の要件
Snをはんだ付けすることは、はんだ付け回路の電子部品を接続するための重要な産業リンクの1つです。対応するはんだ付けプロセスの品質保証がない場合、うまく設計された電子デバイスの設計仕様を達成することは困難です。
スズのはんだ付けには、次の作業が必要です。
1.溶接面をきれいに保つ必要があります
良好な溶接性を有する溶接部であっても、溶接部の表面は、長期間の保管および汚染のために、有害な酸化膜や油汚れなどを生成する可能性がある。従って、溶接を行う前に表面を清掃しなければならず、さもなければ品質を保証することが困難である。
2.溶接時の温度と時間は適切であり、加熱は均一でなければならない
溶接する前に、温度制御ステーションの温度をデバッグし、温度計を使用して、はんだこて先の温度が温度制御ステーションと一致するかどうかをテストします。適切な温度に達すると、溶融スズワイヤが溶接されるべき金属の表面に濡れ広がり、金属化合物を形成する。したがって、はんだ接合部を強固にするためには、はんだ付け温度を適切に設定する必要があります。
十分に高い温度では、錫線は十分に濡れて十分に拡散して合金層を形成する。しかし、あまりにも高い温度は溶接に役立たない。溶接時間は、はんだ及び溶接された部品の濡れ性及び接合層の形成に大きな影響を及ぼす。溶接時間を正確に把握することが高品質溶接の鍵です。
3.はんだ接合部は十分な機械的強度
振動や衝撃を受けて溶接部が脱落したり緩んでしまわないように、はんだ接合部には十分な機械的強度が必要です。はんだ接合部に十分な機械的強度を持たせるためには、はんだ付けは通常、はんだ付けされた部品のはんだ付けおよびはんだ接合部とはんだ接合部との間の短絡を回避できる自動はんだ付け機によって行われる。
4.電気伝導性を保証するためには、溶接が信頼できるものでなければならない
はんだ接合部の導電性を良好にするためには、はんだ接合部の発生を避ける必要がある。仮想はんだとは、はんだが被はんだ付け対象物の表面と合金構造を形成せず、はんだ付けされるべき金属の表面に単に付着することを意味する。溶接時に合金の一部のみが形成され、残りが合金を形成しなければ短時間ではんだ接合部が電流を流すことができ、メータで測定することは困難である。しかし、時間が経つにつれて、合金が形成されていない表面は酸化される。現時点では、合格や破損の現象が発生し、必然的に製品の品質上の問題が発生します。 （PCBのプロトタイプサプライヤー中国）
安定した良質のはんだ接合部は、次のようなものでなければなりません。はんだ層が均一で薄く、パッドのサイズの比率が適切であれば、接合部の輪郭がかすかに見える。はんだは十分であり、スカートは散在している。亀裂、針穴、フラックス残渣なし。