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中国の多層PCBメーカー、中国PCB設計会社
- 1.PCB P / N：2597678
- 2.素材：FR-4
- 3.レイヤー：4L
- 4.板厚：1.6mm + 0.2mm
- 5.銅thk：70UM
- 6.最小穴サイズ：0.2MM
- 7.いいえ穴の数（個）：29
- 8.line w / s：6 / 6mil
- 9.インピーダンス制御。 Y / N（トール％）：N
- 10.Surface ENIG
- 11.Solder Mask Silkscreen：Green
- 12.シングルボードサイズ：薄暗いX（mm）：196;薄暗いY（mm）：85
- 13.Special：インピーダンス制御
- 14.ルーティング/パンチング：CN
| Oリーディングへようこそ |
O-Leadingは、PCBデザイン、PCB製造、PCBアセンブリ（PCBA）など、EMSサプライチェーンのワンストップソリューションパートナーになるよう努めています。HDIPCB、多層PCB、リジッドフレキシブルPCBなど、最先端のPCBテクノロジーを提供クイックターンプロトタイプから中規模および大量生産までサポートできます。中国PCBメーカー
一般的に、グローバルな顧客は当社のサービスに非常に感心しています：迅速な対応、競争力のある価格、品質への取り組み。より価値のある技術サービスと全体的なソリューションを提供することは、Oをリードする方法です。
将来を見据えて、Oリーディングは常に電子機器製造技術の革新と開発に集中し、PCBとPCBAのワンストップサービスに継続的に取り組み、一流のサービスを提供し、お客様により多くの価値を創造します。
私達は10年の経験を持つ専門PCBの製造業者です。製品範囲-シングル、ダブルサイド、多層PCB、フレキシブルPCBおよびMCPCB。
高速プロトタイプサービスを提供できます。S/ Sは24時間、4〜8層は48〜96労働時間の生産時間です。 電源付きOEM携帯電話PCB回路基板
銅メッキ 穴の最小値0.025平均、0.020分穴を塞ぐ必要があります。
無色透明のバブルフィルム、25PCS /バッグでパックし、側面に乾燥剤を入れ、上部に湿度インジケータカードを置きます
|
原産地 |
中国広東省（本土） |
ブランド名 |
Oリーディング |
|
基材 |
FR-4 ,、アルミニウム |
銅の厚さ |
0.5oz-5oz |
|
最小穴のサイズ |
0.2mm |
最小線幅 |
0.2mm |
|
表面仕上げ |
浸漬金、OSP、鉛フリーHASL |
最小行間隔 |
0.2mm |
|
に適用 |
led、携帯電話、エアコン、洗濯機 |
キャラクター |
産業用制御基板 |
|
証明書 |
ISO9001、UL、RoHS、SGS |
Q / CTN |
10PCS-100PCS |
|
重量 |
0.01kg -5kg |
MOQ |
10個 |
| 色 | 青、赤、緑、黒。黄 | 板厚 | 0.1-5mm |
| モデル番号 | 力銀行PCBアセンブリPCBAの製造業者 | 価格 | 0.1〜10ドル |
| ため息タイプ | クライアントの要件 | サイズ | 0.01m3-10m3 |
| 私たちのチーム |
| 認証 |
| 梱包と配送 |
| プロセス能力 |
PCB生産能力
レイヤー数：1Layer-32Layer
完成した銅の厚さ：1 / 3oz-12oz
最小線幅/間隔：3.0mil / 3.0mil
最小線幅/外部間隔：4.0mil / 4.0mil
最大アスペクト比：10：1
板厚：0.2mm-5.0mm
最大パネルサイズ（インチ）：635 * 1500mm
最小ドリル穴サイズ：4mil
PIated Hole Tolerance：+/- 3mil
BIind / Buried Vias（AIIタイプ）：はい
Via Fill（導電性、非導電性）：はい
ベース素材：FR-4、FR-4high Tg。ハロゲンフリー素材、ロジャース、アルミニウムベース、ポリイミド、
レイヤー数：1Layer-32Layer
完成した銅の厚さ：1 / 3oz-12oz
最小線幅/間隔：3.0mil / 3.0mil
最小線幅/外部間隔：4.0mil / 4.0mil
最大アスペクト比：10：1
板厚：0.2mm-5.0mm
最大パネルサイズ（インチ）：635 * 1500mm
最小ドリル穴サイズ：4mil
PIated Hole Tolerance：+/- 3mil
BIind / Buried Vias（AIIタイプ）：はい
Via Fill（導電性、非導電性）：はい
ベース素材：FR-4、FR-4high Tg。ハロゲンフリー素材、ロジャース、アルミニウムベース、ポリイミド、
重い銅
表面仕上げ：HASL、OSP、ENIG、HAL-LF、液浸銀、液浸スズ、金指、カーボンインク
SMT生産能力
PCB材料：FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウムベースのボード
最大PCBサイズ：510x460mm
最小PCBサイズ：50x50mm
PCBの厚さ：0.5mm-4.5mm
板厚：0.5-4mm
最小コンポーネントサイズ：0201
標準チップサイズコンポーネント：0603以上
コンポーネント最大高さ：15mm
最小リードピッチ：0.3mm
最小BGAボールピッチ：0.4mm
配置精度：+/- 0.03mm
PCB材料：FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウムベースのボード
最大PCBサイズ：510x460mm
最小PCBサイズ：50x50mm
PCBの厚さ：0.5mm-4.5mm
板厚：0.5-4mm
最小コンポーネントサイズ：0201
標準チップサイズコンポーネント：0603以上
コンポーネント最大高さ：15mm
最小リードピッチ：0.3mm
最小BGAボールピッチ：0.4mm
配置精度：+/- 0.03mm
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