PCB 회로 기판 분류 및 구조
단단하고 부드러운 제품
1. 하드 보드 : 하드 보드는 PVC를 원료로 한 보드입니다. PVC 강성 보드는 산업, 특히 화학 부식 방지 산업에서 널리 사용되는 제품입니다. PVC는 산, 알칼리 및 염에 내성이있는 수지입니다. 우수한 화학적 특성과 비교적 저렴한 가격으로 인해 PVC는 화학, 건축 자재, 경공업, 기계 및 기타 산업에 널리 사용됩니다.
2. 소프트 보드 : 연질 폴리 염화 비닐 압출 시트는 압출 성형을 통해 가소제, 안정제 등을 첨가하여 폴리 염화 비닐 수지로 제조된다. 그것은 산 및 알칼리 저항과 같은 부식 방지 장비의 안감에 주로 사용됩니다. 또한 일반적인 전기 절연 및 밀봉 개스킷 재료로 사용할 수 있습니다. 온도는 -5 내지 + 40 ℃이다.
삼. 유연하고 견고한 보드 : FPC 및 PCB의 탄생과 개발은 유연하고 단단한 보드의 새로운 제품을 탄생 시켰습니다. 따라서, 연질 하드 보드는 연성 회로 보드 및 강성 회로 보드이며, FPC 특성 및 PCB 특성을 갖는 회로 보드를 형성하기 위해 프레스 및 기타 프로세스 후 관련 프로세스 요구 사항에 따라 결합된다.
패널 구조
1. 단일 패널 : 단일 패널은 가장 기본적인 PCB에 있습니다. 부품은 한쪽에 집중되어 있고 와이어는 다른쪽에 집중되어 있습니다. 전선은 한쪽에만 나타나기 때문에이 PCB를 단면이라고합니다. 단면 보드는 설계 회로에 대한 엄격한 제한이 많으므로 (한 쪽만 있기 때문에 배선이 교차 할 수없고 자체 경로를 따라 이동해야 함) 많은 초기 회로가이 유형의 보드를 사용합니다.
2. 양면 보드 : 양면 보드는 상단과 하단을 포함하여 양쪽에 구리가있는 인쇄 회로 기판입니다. 양면은 중간에 절연 층으로 배선하고 납땜 할 수 있습니다. 인쇄 회로 기판. 양측을 배선 할 수있어 배선의 어려움을 대폭 줄일 수있어 널리 사용되고 있습니다.
삼. 다층 보드 : 일반적으로, 다층 기판의 제조 방법은 내층 패턴에 의해 제조 된 후, 인쇄 및 에칭 방법에 의해 단면 또는 양면 기판으로 만들어지고, 지정된 층에 포함 된 후 가열, 가압 및 본딩이 제공되며, 후속 드릴링은 양면 도금 된 스루 홀 방법과 동일합니다.