Piirilevyjen piirilevyluokitus ja rakenne
Kovat ja pehmeät tuotteet
1. Kova levy: Kova levy on raaka-aineena PVC-levyä. Jäykkä PVC-levy on laajalti käytetty tuote teollisuudessa, erityisesti kemiallisessa korroosionestoteollisuudessa. PVC on eräänlainen hartsi, joka kestää happoja, emäksiä ja suolaa. Hyvien kemiallisten ominaisuuksiensa ja suhteellisen alhaisen hinnansa takia PVC: tä käytetään laajalti kemianteollisuudessa, rakennusmateriaaleissa, kevyessä teollisuudessa, koneissa ja muussa teollisuudessa.
2. Pehmeä lauta: Pehmeä suulakepuristettu polyvinyylikloridilevy on valmistettu polyvinyylikloridihartsista lisäämällä plastisointiainetta, stabilointiainetta jne. Suulakepuristusmuovauksen avulla. Sitä käytetään pääasiassa korroosionestolaitteiden, kuten happojen ja alkalien kestävyyden, vuoraukseen. Sitä voidaan käyttää myös yleisenä sähköeristeenä ja tiivistemateriaalina. Lämpötila on -5 - + 40 ° C.
3. Joustava ja jäykkä lauta: FPC: n ja PCB: n synty ja kehitys ovat synnyttäneet uuden tuotteen, joustavan ja jäykän levyn. Siksi pehmeä-kova levy on joustava piirilevy ja jäykkä piirilevy, jotka yhdistetään asiaankuuluvien prosessin vaatimusten mukaisesti puristuksen ja muiden prosessien jälkeen muodostamaan piirilevy, jolla on FPC-ominaisuudet ja piirilevyominaisuudet.
Paneelin rakenne
1. Yksittäinen paneeli: Yksi paneeli on tavallisimmassa piirilevyssä. Osat on keskittynyt toiselle puolelle ja johdot keskittyvät toiselle puolelle. Koska johdot näkyvät vain yhdellä puolella, kutsumme tätä piirilevyä yksipuoliseksi. Koska yksipuolisella levyllä on monia tiukkoja rajoituksia suunnittelupiirille (koska vain yksi puoli on, johdotus ei voi ylittää ja sen on mentävä omalle tielleen), monet varhaispiirit käyttävät tämän tyyppisiä levyjä.
Monikerroslevyn valmistaja Kiina
2. Kaksipuolinen lauta: Kaksipuolinen levy on painettu piirilevy, jonka molemmilla puolilla on kuparia, mukaan lukien ylä- ja alaosa. Molemmat puolet voidaan johdottaa ja juottaa eristävällä kerroksella keskellä. Piirilevy. Molemmat puolet voidaan ohjata, mikä vähentää huomattavasti johdotuksen vaikeuksia, joten sitä käytetään laajasti.
3. Monikerroslevy: Yleensä monikerroslevyn valmistusmenetelmä tehdään sisäkerroskuvion avulla, ja sitten se tehdään yksipuoliseksi tai kaksipuoliseksi substraatiksi painatus- ja syövytysmenetelmällä, ja se sisällytetään määriteltyyn kerrokseen, ja sitten lämmitetään, paineistetaan ja annetaan liimaamiseksi, ja seuraava poraus on sama kuin kaksipuolinen päällystetty läpimenevä reikä -menetelmä.